通风柜

芯片开封详解

芯片失效分析芯片失效分析芯片开封是半导体失效分析和逆向工程中的关键步骤，旨在去除芯片外部封装材料，暴露内部晶圆结构，以便进行电性测试、显微观察或故障定位。以下是芯片开封的技术流程、方法、设备及注意事项：