中国SiC碳化硅功率半导体产业“结硬寨,打呆仗”的破局之路
技术突围:从专利积累到车规认证中国碳化硅(SiC)功率半导体企业拥有163项专利+122项申请,核心产品通过AEC-Q101车规分立器件认证和AQG324车规级SiC碳化硅功率模块认证,并实现高温栅偏测试(HTGB)3000小时无失效,可靠性比肩国际标杆。中国
技术突围:从专利积累到车规认证中国碳化硅(SiC)功率半导体企业拥有163项专利+122项申请,核心产品通过AEC-Q101车规分立器件认证和AQG324车规级SiC碳化硅功率模块认证,并实现高温栅偏测试(HTGB)3000小时无失效,可靠性比肩国际标杆。中国
Wolfspeed濒临破产等事件和瑞萨电子突然终止碳化硅(SiC)业务(2025年5月30日官宣)这两大事件中,可清晰观察到全球半导体产业格局正在经历深刻重构,特别是第三代半导体领域中的碳化硅功率器件赛道。其背后折射的国际竞争态势体现在以下几个方面:
倾佳电子(Changer Tech)-专业汽车连接器及功率半导体(SiC碳化硅MOSFET单管,SiC碳化硅MOSFET模块,碳化硅SiC-MOSFET驱动芯片,SiC功率模块驱动板,驱动IC)分销商,聚焦新能源、交通电动化、数字化转型三大方向,致力于服务中国
在Wolfspeed宣布破产的背景下,国产碳化硅(SiC)功率器件厂商如BASiC(基本股份)迎来了替代其市场份额的重大机遇。以下是基于技术、供应链、市场策略等多维度的全面替代路径分析: