服务器芯片资讯

苹果将采用台积电WMCM和SoIC封装，分别用于A20系列和服务器芯片

于今年下半年开始量产N2工艺，首批2nm芯片将会在2026年上市。苹果作为台积电头号客户，很可能会首先用在iPhone 18系列的A20和A20 Pro上。苹果其他芯片也会跟进，引入N2工艺，并采用新的先进封装。

随着苹果与高通多年来的紧密合作关系逐渐松动，高通的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙近期在接受雅虎财经的一档播客节目时，对外传达了公司的最新战略动向。阿蒙明确表示，高通已不再将苹果视为其未来发展的核心支柱，而是寻求向投资者展示其独立且长远的战略规划。

在苹果与高通长达数年的合作关系逐渐步入尾声之际，高通的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在一档财经播客节目中透露了公司的未来规划。阿蒙明确表示，高通已不再将苹果视为业务发展的核心支柱，并向投资者展示了其独立于苹果之外的长期战略。

在苹果与高通多年合作关系逐渐走向终结之际，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在接受雅虎财经 Opening Bid 播客采访时表示，公司已不再将苹果的业务作为未来发展的关键依赖，并试图向投资者证明其长期战略的独立性。

2010年左右，云计算在AMD Opteron处理器和英特尔Xeon处理器的推动下迅速兴起。庞大的云市场激起了包括高通在内的其他CPU制造商的兴趣。到2010年代中期，高通已发展成为移动SoC市场的一股强大力量，并拥有多款自主研发的CPU设计。他们有充分的理由

简介：美国对中企芯片制裁不断，小米三纳米芯片却安然无恙，联想也推出自研芯片。这背后有技术合规考量，也和政策红利相关。但汉芯造假教训在前，如今如何筑牢监管防线，让国产芯真自研不踩坑？

岱宗加盟将加速知合计算 RISC-V 高性能芯片商用落地。知合计算成立于 2022 年 10 月，专注高性能 “通推一体” RISC-V 芯片研发，团队实力强劲，已完成多轮融资。