聚焦SiP、Chiplet先进封装技术方向 甬矽电子惊艳亮相ICCAD
12月11日-12日,国内先进封装领域的领先者——甬矽电子携全套解决方案惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会(ICCAD - Expo 2024),在12日下午的先进封装与测试分论坛上,甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《
12月11日-12日,国内先进封装领域的领先者——甬矽电子携全套解决方案惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会(ICCAD - Expo 2024),在12日下午的先进封装与测试分论坛上,甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《
ICCAD-Expo 2024于12月11日至12日在上海世博展览馆举行。奎芯科技作为IP与Chiplet领域的先行者,在展会上展示了多项创新成果。在IP与IC设计服务论坛上,奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿博士发表了演讲,深入剖析了AI计算芯片面临的三大核心瓶
生成式AI引领智能革命成为产业升级的核心动力并点燃了“百模大战”。多样化的大模型应用激增对高性能AI芯片的需求,促使行业在摩尔定律放缓的背景下,加速推进2.5D、3D及3.5D异构集成技术。与此同时,AI的驱动作用正在助力EDA和半导体产业实现颠覆性的变革。
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 12月11日至12日,中国集成电路产业界的年度盛会——ICCAD-Expo 2024在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以"智慧上海,芯动世界"为主题,汇聚了6000余位全球领先的半导体企业和行业专家。作为IP与Ch
上海日观芯设自动化有限公司(Rigoron)是一家专注于数字集成电路EDA后端设计签核(signoff)的软件研发和本地化服务供应商,核心研发人员拥有博士学位。公司愿景是成为国内数字后端全流程EDA开发的领导者,达到并超越国际水平,公司使命是在约束签核,时序分