敏芯股份荣登2025中国IC设计百强与传感器TOP10榜单！
在近日揭晓的AspenCore“2025中国IC设计Fabless100”榜单中，敏芯股份凭借其卓越的表现在MEMS领域脱颖而出，成功跻身“TOP10传感器公司”行列，并在“2025年100家上市IC公司综合实力排名（beta版）”中占有一席之地。这标志着敏芯
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敏芯股份：入选2025年上市IC公司百强&TOP10传感器公司
近日，AspenCore发布了“2025中国IC设计Fabless100”排行榜，向社会展示了一批优秀企业以及各类TOP10榜单，这也是AspenCore第六年发布产业榜单。敏芯股份入选“TOP10传感器公司”与“2025年100家上市IC公司综合实力排名（b
省苏州一中国际部：IC、UCL、UCSD录取频增，九国名校Offer大丰收
在这个充满希望与挑战的申请季，省苏州一中国际部第21届准毕业生们凭借着卓越的实力和不懈的努力，成功在全球名校申请中突出重围。截止2025年3月20日，省苏州一中国际部收获了来自9个国家及地区的顶尖学府的超260份Offer，奏响了一曲激昂的胜利乐章！
申剑桥/IC/UCL必备！一文搞懂ESAT考试！
ESAT考试前身是NSAA+ENGAA考试，是2024年新合并的笔试考试项目。究竟哪些学校专业需要考ESAT呢？ESAT考啥呢？…看这篇，一文帮你搞懂ESAT考试！建议收藏！ ESAT是什么？ESAT全称是The Engineering and Science
nRF7001 低功耗Wi-Fi6射频配套IC 适用于无缝连接和 Wi-Fi 定位
nRF7001是Nordic nRF70系列Wi-Fi协同IC，可以轻松结合Nordic现有的超低功耗技术。nRF7001不仅可以配合Nordic的nRF52和nRF53系列蓝牙系统级芯片(SoC)以及nRF91系列蜂窝物联网系统级封装(SiP)产品，还可与非
2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，锐观咨询发布的《2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告》显示，2023年中国封装基板市场
观汽车IC、3D IC、AI 赋能技术变革，以技术创新驱动未来
在当今快速发展的科技时代，半导体行业正经历着前所未有的变革。随着汽车智能化、电动化的不断推进，人们对车载影音娱乐、智能交互、智能驾驶提出了全新的需求，促进了座舱和智驾芯片等汽车IC的发展与变革；与此同时，随着芯片制造工艺接近物理极限，传统的集成电路在性能提升和
2025年中国IC载板行业市场规模及竞争格局
随着先进封装技术的发展，如Chiplet封装技术等，对IC载板的需求不断增加，推动了IC载板产量的增长。数据显示，2016-2023年期间，全球IC载板行业产量从544.7亿块增长至708.7亿块，2016-2023年均复合增长率为3.3%。
2025年中国IC载板行业分类情况及下游应用分析
IC载板是连接并传递裸芯片（Die）与PCB之间信号的载体，主要功能是保护电路、固定线路与导散余热，具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化等特点，是半导体封装中的关键部件。按照芯片与基板的内部连接方式，IC载板可分为引线键合（WB）封装基板和倒装（FC）封
这两天IC/UCL赶进度，发了一大波offer！全是大热门专业！
IC一般是3月底之前结束放榜，现在距离这个deadline是越来越近了，最近两天IC也是加快了放榜的节奏，开始狂撒offer。
半导体功率器件：MOS管、IGBT与三极管的核心测试与IC测试座应用
作为电子系统的核心元件，MOS管、IGBT和三极管的测试与可靠性验证成为产业链的关键环节。本文将深入探讨这三类器件的结构、工作原理、应用场景，并重点分析其测试方法、标准及国产测试设备（如鸿怡电子IC测试座与IC老化座）的关键应用。
2025-2030年中国集成电路（IC）行业深度调研及投资战略分析报告
锐观咨询发布的《2025-2030年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》显示，2024年我国集成电路产量4514.2亿块，同比增长22.2%。锐观咨询分析师预测，2025年中国集成电路产量将超过5000亿块。
雅创电子拟不超2亿元收购上海类比股权，深化自研IC业务布局
2025年3月17日，中国半导体行业迎来了一则重要消息，雅创电子股份有限公司（以下简称“雅创电子”）发布公告称，公司拟使用自有资金不超过人民币2亿元，购买上海类比半导体技术有限公司（以下简称“上海类比”）部分股权。此次交易标志着雅创电子在自研IC业务领域的又一
赛默飞IC守护餐桌安全：水产品多聚磷酸盐分析
随着国家经济的发展和生活水平的提高，消费者对水产品的需求不断增加。水产品难保存，水分易流失，而多聚磷酸盐可以有效减少水产品水分流失，保持肉汁的丰富度，进而维持产品的鲜嫩口感和新鲜度。
Power Integrations推出TinySwitch-5 IC，助力高效电源设计
美国亚特兰大--(美国商业资讯)--APEC 2025–深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出TinySwitch™-5，将广受欢迎的集成离线式开关IC产品系列的输出功率扩展
电源 ic powerintegrations integr 2025-03-18 18:49 4
2024全球十大IC设计厂商：英伟达=SUM9，中国大陆厂商再入前十
TrendForce昨天发布了，2024年全球前十大IC设计厂商排名，排名前十的厂商依次是：英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、瑞昱、联咏、韦尔半导体和MPS。（注：本次排名仅限于纯无晶圆IC设计厂商，未包含晶圆厂商及IDM厂商，如TI、ADI
行业研究报告：车规级IC供需与竞争格局深度分析及预测（2020-2031）
车规级IC指的是符合汽车行业规范和标准的集成电路（Integrated Circuit，IC）。这些IC专门设计用于在汽车电子系统中使用，因此需要满足严格的安全、可靠性和环境适应性要求。汽车行业对集成电路的需求与一般消费电子产品有很大不同。汽车电子系统需要能够
研报 | 2024年全球前十大IC设计业者营收合计年增49%，英伟达囊括半数占比
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是NVIDIA（英伟达）2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。
IC设计中的四种常见失效机理：EM， TDDB， NBTI/PBTI， HCI
指在高电流密度下电子的流动导致金属原子移动的现象，也称之为“金属迁移”。在电流密度很高的导体上，电子的速度较快，可能使一些金属原子脱离金属表面到处流窜，结果将会导致原本光滑的金属导线的表面变得凹凸不平，进而造成永久性损伤。这种损伤是个逐渐积累的过程，当这种“凹
IC 封装基板在发展态势及在半导体产业链中的位置
IC 封装基板厂商的上游供应商主要为金盐、覆铜板、PP 等材料制造商，下游客户主要为 IC 封测企业。在半导体产业链中，IC 封装基板企业位于产业链的中上游，如下图所示：