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小米集团投资半导体封装材料研发商芯源新材料C轮融资 | 投资速递

芯源新材料是一家半导体封装材料研发商，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。近日，芯源新材料获得C轮融资，小米集团投资。

安达智能董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。公司

格隆汇5月27日丨安达智能(688125.SH)在互动平台表示，公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领

5月27日，黄河旋风公告，公司于2025年5月26日召开第九届董事会第二十一次会议，审议通过了关于设立合资公司的议案。公司主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品，但目前未直接应用于半导体封装领域，在该领域尚未产生收入。合资公司注册资本为1000万元，黄河

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。例如

尽管近期全球电子市场呈现缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦，仍是当前经济环境中最大的不确定性因素。 “当前最大的确定性就是不确定性”，奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平在近日的媒体沟通会上表示，“对于奥特斯来说，预计美国关税政策不会

2025 年，鸿利智汇紧密跟踪行业动态，洞察下游增量需求，封装照明方面，朝高功率、小型化、多芯片集成化方向发展，聚焦高端产品领域，如 LED 大功率产品、车规支架产品、健康全光谱产品等，提前布局，抢占技术与市场高地，培育新盈利增长点，同时继续提升Mini/Mi

半导体行业正迈入一个被称为“后摩尔时代”的全新阶段，这一时期的显著特征是芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，迫使技术创新的重心转向封装领域。先进封装技术，以其高密度集成、高性能优化及成本优势，已成为推动AI、高性能计算（HPC）、5G等前沿科技发展的核心力量。

投资者活动关系类别：业绩说明会时间：2025年5月19日（星期一）下午15:00 - 17:00地点：价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动参与单位名称：参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者上市公司接待人员姓名：董事长兼总

日本显示器公司（Japan Display Inc.，简称 JDI）近期对外发布消息，因公司连续第 11 年出现亏损状况，决定在日本本土进行裁员，裁员人数约达 1500 人，这一数字占其国内员工总数的近六成。此消息一经传出，不仅意味着这家曾被视作“日本面板业最

近年来，印度政府大力推进半导体制造计划，试图在全球半导体产业中占据一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目标是到2030年将印度打造成为全球前五大半导体制造国之一。这一雄心勃勃的计划背后，是印度对提升自身科技实力、促进经济发展和减少对进口芯片依赖的迫切需求。

齐鲁网·闪电新闻5月16日讯记者从今天举办的“服务跨国公司山东在行动”新闻发布会上了解到，今年一季度，全省高技术产业利用外资占比达到44.2%，高于全国15个百分点。

近日，毅达资本完成对上海衡封新材料科技有限公司（以下简称：衡封新材）的投资，本轮融资将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。

根据行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊（AMB）氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示。

据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。