半导体绝地反弹！细分领域梳理，包含光刻胶、光刻机（精选名单）
结合消息面来看，今日，中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。
半导体封装
矽电股份：AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备
矽电股份4月3日在互动平台回答投资者提问时表示，AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备，它们在功能、原理和应用阶段有显著区别，两者在半导体封测中缺一不可，共同保障芯片的可靠性和良率。
矽电股份：AOI检测机和测试机是半导体封装测试流程中的两种关键设备
矽电股份回复：尊敬的投资者您好，AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备，它们在功能、原理和应用阶段有显著区别，两者在半导体封测中缺一不可，共同保障芯片的可靠性和良率。感谢您的关注。
印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付
金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。
中国半导体封装设备行业发展格局与前景规划建议报告2025-2030年
第1章：半导体封装设备行业界定及发展环境剖析1.1 半导体封装设备行业界定及统计说明1.1.1 半导体封装设备在半导体产业链中的地位1.1.2 半导体封装设备的界定与工作原理（1）半导体封装的界定（2）半导体封装设备工作原理（3）半导体封装设备的分类1.1.3
中介层和基板将迎来重大变革
这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，但传统PCB技术的线宽仍然限制在20到30μm之间，这一差距跨越了三个数量级。
投资5亿元，胜天光电LED项目签约落户中山
“中山火炬发布”消息显示，3月30日，深圳市胜天光电技术有限公司（简称“胜天光电”）正式签约落户中山火炬高新区，项目投资总额达5亿元，旨在完善“湾区光谷”LED产业链的中游环节。
夏普三重第一工厂出售给Aoi，后者将导入半导体封装产线封
当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入半导体封装产线。
夏普三重第1工厂卖给Aoi、导入半导体封装产线
鸿海转投资的夏普（Sharp）已和日本电子组件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重业务所（三重工厂）的部分厂房卖给Aoi，Aoi将导入半导体封装产线。
亚威股份：威迈芯材正稳步推进相关产品国产化进程
有投资者在互动平台向亚威股份提问：贵公司参股的威迈芯材合肥工厂的产能规划是年产100吨产能半导体光刻胶原材料，工厂生产的产品包括半导体ArF/KrF光刻胶用PAG光酸、Resin树脂、面板及半导体封装用PI光引发剂、部分核心中间体等各类主力产品，请问这些产品在
芯片行业大揭秘：三只低价潜力股，或成下一个财富风口！
存储芯片作为芯片市场的重要分支，正面临着前所未有的需求增长。随着 5G 技术的普及、大数据的爆发以及人工智能应用的不断拓展，对数据存储的需求呈指数级上升。
Intel Foundry说明先进封装技术， 更具弹性与价格优势的半导体封装
Intel Foundry于先进封装策略线上说明会中解说EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D/3D、Foveros Direct 3D等多种先进封装技术之特色与优势，满足AI时代的高端芯片需求。
汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力
中国,上海 —— 2025年3月26日,汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。
日本东丽工程推出“革命性”半导体封装设备UC5000
据laotiantimes 3月27日报道，日本东丽工程株式会社近日宣布开发出新一代高精度半导体封装设备UC5000，专为面板级封装(PLP)技术设计，预计2025年4月正式上市。该设备特别适用于AI服务器等高性能计算芯片的先进封装需求。
2025-2030年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告
刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械等。近年来，全球刻蚀机市场规模呈增长趋势。锐观咨询发布的《2025-2030年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告》显示，2023年全球刻蚀机市场规模约为148.2亿美元，同比增长5.93%，202
这些股票，被外资加仓！
上市公司年报陆续披露，各路资金的持股动向浮出水面。据Wind截至3月25日的统计，合格境外机构投资者（QFII）在2024年末持有40只A股。从配置方向上看，化工、电子等行业成外资配置核心赛道。
外资都在加仓哪些股票？看这里…
上市公司年报陆续披露，各路资金的持股动向浮出水面。据Wind截至3月25日的统计，合格境外机构投资者（QFII）在2024年末持有40只A股。从配置方向上看，化工、电子等行业成外资配置核心赛道。
台积电：2025 年 Foundry2.0 市场增长 11%
报告显示，全球半导体市场 2024 年复苏后，预计 2025 年稳步增长，广义 Foundry2.0 市场 2025 年规模将达 2980 亿美元，同比增 11%。长期看，该市场 2024 年至 2029 年复合年增长率预计达 10%，增长受 AI 需求持续增
帝科股份：技术革新引领N型时代 多维布局构筑成长护城河
在全球能源转型与“双碳”战略的浪潮下，全球光伏导电银浆领域龙头企业帝科股份（300842.SZ）凭借深厚的技术积累与持续的创新突破，交出了一份令人满意的2024年成绩单。
填补国内空白！这一“内江造”有点牛
据了解，自今年初开工建设以来，项目已完成土地平整、民品研发装配中心的基础施工，目前正在进行钢结构梁的安装，预计今年7月初完成主体施工；2栋研发中心预计11月底完成主体工程。