摘要：日本中小尺寸面板厂Japan Display Inc（JDI）宣布，将决定推迟履行此前与群创投资的台湾方略电子（PanelSemi）签订的合资协议，不过今后双方将持续进行业务合作。

JDI推迟履行与方略电子的出资契约，但双方仍将继续业务合作。

日本中小尺寸面板厂Japan Display Inc（JDI）宣布，将决定推迟履行此前与群创投资的台湾方略电子（PanelSemi）签订的合资协议，不过今后双方将持续进行业务合作。

此次宣布推迟对方略电子出资的原因，JDI表示，因围绕在半导体领域的地缘政治风险进一步升高、加上全球经济环境急剧变化，因此双方取得共识，认为有必要重新评价资本合作计划，因此现阶段决定推迟履行出资契约。

JDI表示，因签订的MOU中、包含了和出资契约连动的条款，而随着推迟履行出资契约，双方同意终止MOU。另外，关于先进半导体封装用基板的研发以及传感器业务的推动，今后双方将基于个别的协议，持续进行合作。

2025年2月12日，方略电子宣布与日本显示器领导厂商日本显示器公司签署合作备忘录及投资协议，双方将在陶瓷先进半导体封装领域展开深度合作。此举为方略电子继去年获得日本陶瓷大厂日本碍子株式会社投资后，在日本的又一重要战略布局。

现有基板材料在散热、机械强度等方面已明显遭遇瓶颈。陶瓷材料因其卓越的机械强度、低热膨胀系数和优异的热传导系数等特性，相较于目前业界在先进半导体封装所使用的主流材料、或正开发中的各种新材料，更具有显著的优势，此为封装业界专家普遍认同的看法。

然而，陶瓷基板的两大挑战为尺寸（不易做出大面积基板）和精度（线路精度不足），造成最好的材料却无法被采用。方略电子与 NGK 双方致力于克服陶瓷基板的两大挑战，并共同提出了解决方案，可达成载板厂和 PLP 厂所需的基板尺寸，并可运用 PLP 厂或 TFT 面板厂的制程能力，大幅提升陶瓷基板的精度以满足先进封装的需求。

此等方案的实现，需要有 TFT 面板厂的资源投入，除了可以协助载板厂商运用 TFT 面板厂资源从事各种创新外，更可以加速陶瓷先进半导体封装技术的开发。

JDI拥有的精密面板制造技术，将与方略的核心技术优势相辅相成，为先进半导体制程提供更完整的解决方案。JDI 的投资将加速陶瓷先进半导体封装技术的发展，为先进半导体封装产业带来新的契机。

此次合作对双方都具有重要战略意义，双方期待透过结合各自优势，共同打造更具竞争力的半导体关键材料供应链，以陶瓷先进半导体封装在快速成长的半导体封装市场建立领导地位。

根据JDI公布的2024财年（2024年4月-2025年3月）财报显示，其已经连续第11年陷入亏损。该财年JDI合并营收同比下滑21.4%至1,880.12亿日元，合并营业亏损额为370.68亿日元。而因鸟取工厂停产认列减损损失，加上茂原工厂预计在2026年3月之前停产，日元贬值等因素，累计认列215.63亿日圆减损损失和166.93亿日圆结构改革费用，合并净亏损将达782.20亿日圆（2023财年净亏损达443.13亿日元）。

业绩亏损自然引起了公司裁员和减薪。JDI在披露2024财年财报后还宣布将在全球进行裁员措施，其中日本国内将藉由招募自愿离职等措施裁撤约1,500人。上述招募措施将在6月16日-8月25日期间实施，预定离职日为7月31日以后，对象为日本国内所有据点的正职员工以及契约员工。除日本之外，JDI位于海外的子公司也将实施裁员措施，会遵照各国劳动法、缩减海外各家子公司员工数。

同时，JDI计划削减高管和员工薪酬，董事和公司高管的基本工资将分别减少30%和10%，为期12个月。奖金也将减少。通过减薪，预计在截至2025年3月的财年减少约11亿日元的开支，并在下一财年减少约12亿日元的开支。

此外，JDI位于千叶县茂原市、生产液晶/OLED面板的茂原工厂将在2026年3月停止生产，之后考虑出售茂原工厂，预估将转用为AI数据中心，正和多家有AI数据中心需求的企业进行协商。茂原工厂停产后、生产设备将转移至石川工厂，届时石川工厂将成为能够同时生产G4.5+G6高附加价值面板以及传感器、先进半导体封装的MULTI-FAB工厂。JDI在日本国内曾有6座工厂，茂原工厂停产后，将缩减至仅剩石川工厂一座。

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来源：半导体产业纵横