寄生电容

芯恩（青岛）集成电路申请金属间介质层结构及其制备方法专利，降低器件整体的寄生电容

国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司申请一项名为“金属间介质层结构及其制备方法”的专利，公开号CN 119361570 A，申请日期为2023年9月。