半导体测试环节贯穿整个制造流程，是保障芯片质量的核心技术屏障。随着半导体产业遵循摩尔定律持续演进，当前5nm工艺节点晶体管密度已达91.2MTr/mm²（以英特尔4为例），相较45nm工艺提升超8倍。这种指数级的微缩化趋势驱动工艺步骤数量激增——成熟制程（45

培训 半导体 探针台 测试程序 后道 2025-05-19 20:30  6