封装工艺

板级封装工艺详述

扇出型板级封装工艺与扇出型晶圆级封装工艺大体一致，区别在于封装尺寸的变化和载体的不同，不同板级扇出封装工艺的区别主要在于重布线层的先后顺序，本文分述如下：

本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。