摩尔定律

芯片的未来:2.5D还是3D?

我们知道,集成电路 (IC) 封装是半导体制造过程中的关键步骤,需要将半导体芯片(实际的集成电路)封装在具有保护性且通常具有功能性的封装中。这种封装具有多种用途,包括提供环境防护、散热、电气连接,有时还具有信号调理或功率传输等附加功能。

芯片 ic 封装 芯片封装 摩尔定律 2025-06-01 09:43  6

创新驱动绿色转型:中日如何以技术创新共塑产业未来?

2024年11月30日下午,东京经济大学主办的“绿色转型决定产业未来”国际研讨会在东京召开,中国互联网新闻中心媒体支持。在第二场专题讨论“创新驱动绿色转型”上,周牧之东京经济大学教授、索继栓中国科学院控股原董事长•资深总监、岩本敏男NTTDATA集团原社长•资

创新 技术创新 ntt 摩尔定律 elecom 2025-05-30 14:52  6

关于EDA的11个误区

几年前就有人人为地竖起了一道墙,将设计与制造隔开,这可能是电子供应链中各个团队各自为政造成的。工程师们把设计扔过墙,然后继续下一个项目,而制造团队则负责将设计投入全面生产。

eda 半导体 sip 摩尔定律 eda公司 2025-05-20 16:49  5