xMEMS将µCooling片上风扇扩展至固态硬盘
xMEMS Labs正在将其µCooling片上风扇平台扩展至固态硬盘（SSD），首次让用于AI数据中心的企业级E3.S外形固态硬盘和用于笔记本电脑的NVMe M.2固态硬盘实现盘内主动散热。
热阻
陶氏公司2025易贸车展：高性能有机硅方案，引领汽车智能化新篇章
在2025易贸汽车产业大会的盛会上，全球顶尖的材料科学巨头陶氏公司（纽交所代码：DOW）精彩亮相，展示了其针对汽车智能化浪潮所精心打造的一系列高性能有机硅解决方案。此次展览在杭州大会展中心7-006、7-009展台举行，为期三天，陶氏公司以其创新技术和产品，成
金刚石晶体前沿
一周晶体前沿，一周一期介绍国际权威期刊近期刊发的晶体类精选论文。为方便广大读者浏览，我们已将其摘要译成中文。本期推出由中国科学院上海光学精密机械研究所赵呈春副研究员精心整理的关于金刚石晶体研究前沿。
芯片冷却技术：突破高密度电子封装的“热障”困局
随着集成电路性能指数级提升，芯片热设计已成为制约系统可靠性、能效比与使用寿命的核心瓶颈。当单芯片功耗突破1000W大关，传统风冷技术正逼近物理极限，一场从封装材料到系统架构的散热革命正在上演。本文聚焦芯片热管理的技术演进路径，解析热界面材料、三维封装热应力、液
扬杰科技获得发明专利授权：“一种材料导热系数和热阻的测量方法”
根据天眼查APP数据显示扬杰科技新获得一项发明专利授权，专利名为“一种材料导热系数和热阻的测量方法”，专利申请号为CN202410944075.9，授权日为2025年5月16日。