陶氏公司2025易贸车展：高性能有机硅方案，引领汽车智能化新篇章

摘要：在2025易贸汽车产业大会的盛会上，全球顶尖的材料科学巨头陶氏公司（纽交所代码：DOW）精彩亮相，展示了其针对汽车智能化浪潮所精心打造的一系列高性能有机硅解决方案。此次展览在杭州大会展中心7-006、7-009展台举行，为期三天，陶氏公司以其创新技术和产品，成

在2025易贸汽车产业大会的盛会上，全球顶尖的材料科学巨头陶氏公司（纽交所代码：DOW）精彩亮相，展示了其针对汽车智能化浪潮所精心打造的一系列高性能有机硅解决方案。此次展览在杭州大会展中心7-006、7-009展台举行，为期三天，陶氏公司以其创新技术和产品，成为展会上的焦点。

陶氏公司在此次展会上，全方位展示了其专为智能汽车六大关键域——智能座舱域、自动驾驶域、车身域、底盘域、动力域、中央域——设计的高性能有机硅产品体系。这些产品包括填缝剂、粘合剂/密封胶、有机硅弹性体等，为智能汽车的电子系统、动力总成和车身结构提供了强有力的材料支持。特别陶氏公司的高效热管理有机硅系列产品，凭借其出色的散热性能（导热系数范围从0.7W/m·K至12W/m·K），吸引了众多行业目光，为解决智能汽车所面临的散热挑战提供了有效方案。

在展会期间，陶氏公司不仅展示了其独立研发的创新产品，还重点推出了与碳纳米管技术领导者Carbice公司合作开发的两款创新热界面材料（TIM）产品——Carbice®SW-90（含有机硅蜡）与Carbice®SA-90（含有机硅粘合剂）。这两款产品凭借其卓越的热传导性能和独特的非粘性行为，在交通运输、工业、消费行业的高性能电子产品以及半导体领域展现出了巨大的应用潜力。Carbice®SW-90能够在30psi压力下提供0.13cm²·K/W的超低热阻，而Carbice®SA-90则兼具0.5cm²·K/W热阻（30psi压力下）和0.1MPa剪切粘附力，适用于当前使用拾取和放置工艺的场景。

陶氏公司还推出了导热率为2W/m·K与7W/m·K的有机硅新品，以及单组分的导热有机硅解决方案，这些创新技术不仅提升了智能汽车的性能，还简化了生产工艺，为整车综合性能的提升提供了底层支持。在安全与舒适性方面，陶氏公司的SILASTIC™有机硅织物涂层、LuxSense™有机硅皮革技术、SILASTIC™可注塑光学有机硅产品组合以及SILASTIC™自修复有机硅轮胎解决方案，也为智能汽车带来了全新的驾乘体验。

陶氏公司在此次展会上所展示的众多创新产品和解决方案，不仅展示了其在材料科学领域的深厚技术储备和创新能力，也体现了其致力于通过创新材料科学推动汽车产业智能化变革的决心。从提升电子系统可靠性到优化驾乘体验，从自主创新到与领先企业的合作开发，陶氏公司的高性能有机硅解决方案为智能汽车全价值链提供了应对业界挑战的“新思路”，为智能汽车行业的可持续创新注入了“新动能”。