3D芯片，成功研发
业界不再将越来越小的晶体管挤到单个表面上，而是将晶体管和半导体元件堆叠到多个表面上——就像将一座平房改造成一座高楼。这种多层芯片可以处理成倍增加的数据，并执行比当今电子产品更复杂的功能。
单晶材料
西安市科协院士专家服务中心在西安诺博尔稀贵金属材料股份有限公司开展难容金属单晶材料技术讲座
本次讲座，由西北有色金属研究院难熔金属材料研究所所长、正高级工程师张文主讲。西安诺博尔稀贵金属材料股份有限公司总经理陈昊、公司科协秘书长董璞等近40人名科技工作者参加了将讲座。
多层3D芯片，麻省理工新突破
在电子行业中，计算机芯片表面可容纳的晶体管数量已趋近极限。于是，芯片制造商开始寻求新的晶体管数量增长途径，并非减少晶体管数量，而是改变策略。业界不再将晶体管一味地挤在单个表面，而是把晶体管和半导体元件堆叠于多个表面，如同将平房改建成高楼一般。这种多层芯片能够处