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对Chiplet、3D IC和AI的未来展望

随着摩尔定律逐渐接近极限，ChIPlet、3D IC以及AI被认为是未来提升芯片性能的关键技术。但目前，这些技术的发展还面临着一些技术难点和挑战。《Semiconductor Engineering》与Ansys院士Bill Mullen、西门子EDA产品管理

eda ic chiplet mullen zeng 2025-06-09 14:12 5

在当今大多数SoC设计中，安全性几乎完全是一个数字问题。数字电路的安全性要求已广为人知，尤其是在大型数据中心和边缘计算的高端领域，这些领域以数字计算为主导。这在很大程度上是由于片上空间有限，因为模拟电路无法扩展。即使是混合信号IP也已逐渐数字化，以便能够容纳更

2024年，12家日本汽车制造商、零部件制造商和5家半导体公司组成了“汽车先进SoC研究(ASRA)”联盟。目前该联盟正在牵头讨论创建下一代汽车芯片的标准化设计，并希望在2029年3月之前完成设计。标准化芯片开发将有助于汽车公司降低成本并加快开发进度，有可能弥

Chiplet将在半导体功能和生产效率上实现巨大飞跃，就像40年前的软IP一样，但在这一愿景成为现实之前，还有许多工作要做。需要有一个生态系统，而目前这个生态系统处于非常初级的阶段。

近日，有媒体与Ansys院士Bill Mullen、西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson、是德科技新市场与战略计划高级总监 Chris Mueth、Cadence高级工程事业部总监 Albert Zeng 以及新思科技高级总监兼 AI

近日，semiengineering与Ansys院士Bill Mullen、西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson、是德科技新市场与战略计划高级总监 Chris Mueth、Cadence高级工程事业部总监 Albert Zeng 以及新

SEMI旗下ESD联盟发布最新电子设计市场数据（EDMD）报告，2024年Q4 EDA行业收入同比增长11%，达49亿美元。尽管中国市场表现疲软，但全球EDA行业仍保持稳健增长，部分细分领域（如PCB设计、封装设计）增长显著。

在当今快速发展的科技世界里，半导体驱动着从智能手机到超级计算机的一切。这些微小的芯片是如何诞生的？一起走进“小芯片”（chiplet）的世界——这些小型模块化构建块正在彻底改变半导体的设计和制造方式。

小芯片（Chiplets）在半导体功能和生产效率方面带来了巨大飞跃，就像40年前软IP（知识产权核）所做的那样，但要实现这一愿景，仍有许多工作要做。这需要一个生态系统，而目前该生态系统还处于非常初级的阶段。

近年来，安全措施方面已取得了长足进步，包括从识别芯片内部异常数据流量到采用复杂的混淆技术等诸多方面。但小芯片增加了可能的攻击途径的数量，而且一个设计中包含的小芯片越多，设备保护就越困难，因为需要处理、移动和存储的数据越多，涉及的组件也越多。

semiengineering与 Arm 生态系统开发总监 Marc Meunier、 Cadence AI IP 产品营销总监 Jason Lawley、 Expedera 营销副总裁 Paul Karazuba、Keysight 高级总监 Alexande

Chiplet 带来了半导体功能和生产力的巨大飞跃，就像 40 年前的软 IP 一样，但要实现这一点，还有很多工作要做。这需要一个生态系统，而目前这个生态系统还非常初级。