北纬三十八度申请新型温度补偿型TC-SAW工艺专利，利用热氧化硅片使温度补偿效果更好 国家知识产权局信息显示，北纬三十八度集成电路制造有限公司申请一项名为“一种新型的温度补偿型TC-SAW工艺”的专利，公开号 CN 119135120 A，申请日期为2024年9月。 硅片 温度补偿 温度补偿效果 2024-12-19 16:03 3
