三星首款3nm芯片,Exynos 2500官宣发布
Exynos 2500基于三星第二代3nm GAA工艺制程打造,这也是三星首款3nm旗舰智能手机芯片,基于10核四丛集CPU设计,基于Arm最新架构,包括1颗3.3GHz Cortex-X925超大核,负责高性能任务;2颗Cortex-A725大核,主频2.7
Exynos 2500基于三星第二代3nm GAA工艺制程打造,这也是三星首款3nm旗舰智能手机芯片,基于10核四丛集CPU设计,基于Arm最新架构,包括1颗3.3GHz Cortex-X925超大核,负责高性能任务;2颗Cortex-A725大核,主频2.7
Exynos 2500基于先进的3纳米工艺技术制造,采用了最新的Arm架构,配备了强大的10核CPU。与上一代相比,其大核性能提升了15%。具体来说,该处理器包含:
Exynos 2500 配有三星 Xclipse 950 图形处理器,依托 AMD RDNA 3 架构;通过采用双着色器引擎结构,Exynos 2500 嵌入式 Xclipse 950 GPU 已从 6WGP / 4RB 升级到 8WGP / 8RB。
Exynos 2500 配有三星 Xclipse 950 图形处理器,依托 AMD RDNA 3 架构;通过采用双着色器引擎结构,Exynos 2500 嵌入式 Xclipse 950 GPU 已从 6WGP / 4RB 升级到 8WGP / 8RB。此外,G
数码博主WHYLAB援引爆料大神Evan Blass消息:三星将于北京时间7月9日22点在纽约举办Galaxy Unpacked发布会,主角为Galaxy Z Fold7与Z Flip7折叠双旗舰,同步推出Galaxy Watch8系列手表及Buds FE2耳
三星正在为 Galaxy Unpacked 夏季活动准备三款新型可折叠智能手机的重大首映。从印度尼西亚 TKDN 认证平台的新数据中得知,这一次,与旗舰 Galaxy Z Fold 7 和 Z Flip 7 一起,经济实惠的 Galaxy Z Flip7 FE
科技媒体SamMobile在近日发布了博文,报道称三星Galaxy Z Flip7折叠屏手机所用芯片将不会再按照市场划分,全部采用自家的Exynos 2500芯片。之前曾有报道称,Galaxy Z Flip7折叠屏手机将会按照市场划分芯片,韩国地区搭载Exyn
去年7月,三星推出了新一代折叠屏手机——Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6。现在,随着时间的推进,关于三星下一代折叠屏手机的消息也大量出现了。
科技媒体 SamMobile 昨日(5 月 29 日)发布博文,报道称三星 Galaxy Z Flip7 折叠手机所用芯片不会按照市场划分芯片,全部采用自家 Exynos 2500 芯片。
跑分库数据显示,新机在6.4.0 版本中的单核成绩为 2012 分,多核成绩为 7563 分。CPU 规格为 1 Core @ 3.30 GHz、2 Cores @ 2.75 GHz、5 Cores @ 2.36 GHz、2 Cores @ 1.80 GHz,
一款型号为 SM-F766U 的三星手机今日现身 Geekbench,预计为 Galaxy Z Flip 7 折叠屏手机,搭载 Exynos 2500 处理器。
知名科技媒体Android Authority在一篇最新报道中透露了关于三星Galaxy Watch8系列智能手表的诸多细节。据称,该媒体通过对One UI 8 Watch应用APK文件的深入拆解,发现了三星即将推出的智能手表系列的核心配置。
exynos w100 galaxywatch8 w1000 2025-05-23 12:53 5
科技媒体 Android Authority 昨日(5 月 22 日)发布博文,通过拆解 One UI 8 Watch 应用 APK 文件,发现三星 Galaxy Watch8 系列智能手表将继续搭载 Exynos W1000 芯片。
exynos galaxywatch8 w1000 exyn 2025-05-23 11:27 6
此前,消息源@Jukanlosreve曝料称,三星正减少2025年的订单,因此推测三星将彻底取消量产Exynos 2600芯片计划,随后被多家科技媒体跟进报道,引发了业界的广泛关注和讨论。
11月26日,三星方面通过知名科技媒体Android Headline正式澄清,有关Exynos 2600芯片取消量产的说法纯属谣言,毫无事实依据。这一声明无疑为市场中的猜测和疑虑画上了一个句号。
三星发言人昨日(11 月 26 日)通过科技媒体 Android Headline 发布声明:“所谓的 Exynos 2600 芯片取消量产传闻并不属实,是毫无根据的谣言”。
近期,三星电子在芯片制造领域遭遇的挑战并未使其气馁,反而激发了其更为强烈的进取心。据供应链权威媒体DigiTimes的最新报道,三星正全力以赴推进2nm芯片的研发,并计划在2026年强势回归市场,展现其技术实力。
近期,全球半导体产业传来新动态,三星电子在3纳米工艺制程上的挑战并未使其气馁,反而激发了其在更先进制程领域的雄心壮志。据供应链权威媒体DigiTimes报道,三星正全力推进2纳米芯片的研发,计划于2026年实现量产,以期在激烈的市场竞争中实现强劲反弹。
供应链媒体 DigiTimes 昨日(11 月 19 日)发布博文,报道称 3nm 工艺上遇到的困境,并没有击垮三星,反而让三星“越挫越勇”,正积极布局 2nm 芯片,力图在 2026 年实现强势反弹。