三星2nm芯片改头换面,能否彻底甩掉Exynos“黑历史”?
最近,数码圈又开始流传一则劲爆传言:三星打算在自家2nm工艺的下一代旗舰SoC上搞一波“大动作”——不但要靠这款芯片为Galaxy S26系列提供动力,还想彻底改名换姓,摆脱过去Exynos系列的“阴影”。听起来真是虎虎生威,仿佛一次“洗白式重生”即将到来。不
最近,数码圈又开始流传一则劲爆传言:三星打算在自家2nm工艺的下一代旗舰SoC上搞一波“大动作”——不但要靠这款芯片为Galaxy S26系列提供动力,还想彻底改名换姓,摆脱过去Exynos系列的“阴影”。听起来真是虎虎生威,仿佛一次“洗白式重生”即将到来。不
三星可能对其即将面世的2nm芯片采取品牌重塑策略,不再延续Exynos系列命名。据称,这款原本被预期命名为Exynos 2600的芯片,有望在2026年S26系列手机上首次亮相时,以一个全新的名字与消费者见面。
据说Exynos 2500将于2025年下半年上市,最终将被我们假设的Exynos 2600所取代。然而,根据一个可疑的传言,这家韩国巨头计划进行品牌重塑,首先宣布其首款2nm芯片组将出现在即将推出的Galaxy S26系列中。假设该公司能够克服困扰它一段时间
近日,有传闻称三星计划对其即将推出的2nm芯片进行品牌重塑,而非继续沿用Exynos命名。若此消息属实,这款被外界称为Exynos 2600的芯片,或将在正式发布时迎来全新的命名方式,并首发搭载于2026年的S26系列。
三星投入大量资源发展自家处理器Exynos,但因良率和产能受限,市场占有率明显占下风。最新统计显示,三星Exynos芯片市场占有率持续偏低,仍处于个位数的悲情局面。
近期,三星Exynos芯片在全球应用处理器市场的表现引发了广泛关注。根据Counterpoint Research的最新数据,2024年第四季度,Exynos芯片的市场份额为21%,相比上一季度的25%有所下滑,但与去年同期相比则保持相对稳定。
近年来,三星的 Exynos 芯片在全球应用处理器(AP SoC)市场的份额一直面临波动。据 Counterpoint Research 的报告显示,2024 年第四季度,Exynos 芯片的全球市场份额为 21%,较上一季度的 25% 有所下降,与 2023
三星半导体芯片设计领域的先锋System LSI部门,近期在智能网联汽车技术方面迈出了重要一步,推出了其最新的汽车超宽带(UWB)芯片——Exynos Auto UA200。这款芯片在性能上超越了此前发布的Exynos Auto UA100,专为现代智能网联汽
三星半导体芯片设计领域的System LSI部门近期在汽车技术领域取得了新的突破,推出了其最先进的超宽带(UWB)芯片——Exynos Auto UA200。这款专为现代智能网联汽车设计的芯片,不仅具备卓越的距离测量能力,还强调了极高的安全性。
继上周发布 Exynos Auto UA100 之后,三星半导体芯片设计部门 System LSI 又推出了其迄今为止最先进的汽车超宽带(UWB)芯片 ——Exynos Auto UA200,该芯片专为现代智能网联汽车设计,具备精准的距离测量能力和强大的安全性
exynos uwb auto exynosauto ua2 2025-03-26 17:00 1
三星凭借其 SF1.4 节点进入 1.4nm 级制造领域,代表着一次重大的技术飞跃,与前几代产品相比,其能效和性能均有所提升,这对于高性能计算和 AI 应用而言是尤为重要的进步。为了获得竞争优势,三星在设计 SF1.4 时采用了经济高效的方法,以降低生产成本,
三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500, 芯片测试最早3月开始,可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。但3纳米GAA良率低问题仍在,目前无法扩大规模,初期产能只有每月5,000片。
三星已经开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500,晶圆测试最早将于3月开始,可能将首发于三星2025年下半年发布的入门级折叠屏幕新机Galaxy Z Flip FE。但由于3纳米GAA良率低的问题依然存在,因此目前无法扩大规模,初期的产能只有每月5,
三星并未放弃研发Exynos 2500,并正在优化这颗芯片。而近日,根据韩国媒体thebell报道,Exynos 2500已正式进入量产阶段,晶圆测试最早将于三月份开始。
日前,@Jukanlosreve在X平台上公布了更多关于三星Exynos 2500的最新消息,在CPU架构、AI处理能力上会有较大的升级,且会跟随小折叠旗舰Galaxy Z Flip7一同登场。
市场消息传出,三星寻求与其他芯片代工伙伴完成协议,以分担Exynos系列生产负担。尽管报道未明确提到台积电,但除了台积电及三星,没有其他厂商有最先进制程与设备。换言之,台积电很可能接手部分三星Exynos生产。
三星3nm GAA工艺的生产困境众所周知,韩国半导体巨头迫切需要提升其产量。在其首代和第二代3nm GAA技术的初始目标为70%的良品率,但根据目前的记录,公司改善版的良品率仅达到了20%,而台积电的2nm试生产良品率则达到了令人印象深刻的60%。
三星在提高下一代 3nm GAA 工艺良品率方面遇到的麻烦有目共睹,这意味着这家韩国代工厂需要制造业上的帮助。 其第一代和第二代 3 纳米 GAA 技术的最初良率目标是 70%,但根据目前的记录,该公司改进后的迭代仅达到 20% ,而台积电的 2 纳米试生产则
三星中端新机型的面纱正逐渐揭开,其法国支持页面的正式上线预示着三星Galaxy A56的发布已近在咫尺。这款备受瞩目的智能手机不仅通过了EMVCo认证,揭示了其NFC功能的加持,还在三星法国官网上留下了双卡双待的足迹,型号为“SM-A566B/DS”。
处于困境当中的三星电子半导体业务,由于尖端制程的良率过低,可能将导致其系统半导体业务(System LSI)部门自研的Exynos 2500旗舰手机芯片将无缘于新一代的Galaxy S25系列器件智能手机。为了解决这一困境,未来部分Exynos处理器可能将会外