玻璃基板资讯

兴森科技，藏不住了！

一是“缩小制程”。其他条件相同的前提下，制程节点越小，能塞进的晶体管数量越多，芯片性能越好。二是“放大面积”。制程不变，增大芯片面积也可集成更多晶体管，从而提升芯片的性能。

在 2.5D 封装架构中，所有芯片及无源器件均处于 XY 平面上方。其中，至少部分芯片与无源器件被安置于中介层之上。于 XY 平面上方，存在中介层的布线以及过孔；而在 XY 平面下方，则设有基板的布线与过孔。

据中国贸易救济信息网，2025年8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II（Certain Glass Substrates for Liquid Crystal Displays, P

据中国贸易救济信息网，8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II（Certain Glass Substrates for Liquid Crystal Displays, Produc

投资者提问：董秘你好，「玻璃基板」进入商业化时代，半导体革命即将到来Absolics的玻璃基板在AI数据中心展出。（SKC）玻璃基板即将实现商业化——有望重新定义芯片的性能和功率效率玻璃基板长期以来被视为先进芯片封装领域最有前途的下一代组件，三星电机今年第一台

5月27日，消费级AR领先品牌雷鸟创新RayNeo举行「看见后智能手机时代 See the Extraordinary」旗舰新品发布会，重磅推出革命性AR眼镜雷鸟X3 Pro、新一代口袋电视雷鸟Air 3s系列，以及AI拍摄眼镜雷鸟V3 Slim等多款新品，向

国家知识产权局信息显示，深圳市扇芯集成半导体有限公司申请一项名为“一种混合玻璃基板及其制备方法”的专利，公开号CN120072651A，申请日期为2025年03月。

有投资者在互动平台向兴森科技提问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持T

投资者提问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何？北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域，希望公司保持TGV玻璃基ABF载板研

液晶显示器的生产涵盖多个精密环节。在原材料准备阶段，需备齐超薄玻璃基板、氧化铟锡薄膜等导电材料、液晶材料，以及偏光片、背光模组、驱动芯片等关键部件。

这个月初的时候，市场里的同行问我一台小米43寸电视机花屏的问题，他给我发来的故障视频。从视频来看，有时花屏，有时不花屏，有图像的位置就会拖长条。

11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，致力于推动硅片封装组合方式的进步，发明了更好的互连、在基