用塑料码盘代替精密光栅？破解光栅编码器光刻工艺“卡脖子”难题
在机器人的运行过程中，编码器发挥着重要作用。机器人的位置测量、速度测量、方向判断以及闭环控制等基础性工作，均离不开编码器。作为机器人实现精准运动控制不可或缺的关键部件，编码器的精度、响应速度和可靠性和等指标，正成为衡量机器人产品性能的重要参考依据。
光刻
“卯上”高端制程光刻材料！恒坤新材瞄准SOC、BARC及高端光刻胶自主化供应|新质生产力专题调研
日前，《科创板日报》记者走访恒坤新材位于福建省厦门市海沧区海沧大道567号办公地，采访该公司董秘办人士。在调研中，其向《科创板日报》记者介绍了公司最新业务进展、研发布局情况，以及未来相关规划等。
国产突破！塑料码盘代替精密光栅？解光栅编码器光刻工艺卡脖难题
在机器人的运行过程中，编码器发挥着重要作用。机器人的位置测量、速度测量、方向判断以及闭环控制等基础性工作，均离不开编码器。作为机器人实现精准运动控制不可或缺的关键部件，编码器的精度、响应速度和可靠性和等指标，正成为衡量机器人产品性能的重要参考依据。
国产突破！初创企业用塑料码盘代替精密光栅？破解光栅编码器光刻工艺“卡脖子”难题
在机器人的运行过程中，编码器发挥着重要作用。机器人的位置测量、速度测量、方向判断以及闭环控制等基础性工作，均离不开编码器。作为机器人实现精准运动控制不可或缺的关键部件，编码器的精度、响应速度和可靠性和等指标，正成为衡量机器人产品性能的重要参考依据。
全球90%都是日本生产，一旦断供我国如何应对？别国无法生产
我国半导体产业受西方“限制”久矣，就连光刻胶也要依赖进口，高端级别自给率甚至不到5%。日方以464亿巨资收购光刻胶巨头JSR后，更是垄断了全球近90%的市场份额。
北京师范大学 l 基于近红外光聚合的立体光刻3D打印技术
光聚合3D打印因其环保、节能、加工速率快、能耗小等优势，近些年备受关注，并被广泛应用于生物医学、制造业、航空航天等多个领域。现有的光聚合3D打印光源多以短波长光（如UV光）为主，然而，短波长光不利于人体健康，且穿透性受限，以致深层聚合受阻。近红外（NIR）光良
科学家打造紧凑型固态激光系统，可用于提高半导体光刻精度
近日，来自中国科学院空天信息创新研究院和中国科学院大学的研究人员打造出一种紧凑型固态纳秒脉冲激光系统，该系统能在 6 kHz 的重复频率下生成 193 nm 的相干光，未来有望用于芯片光刻领域。
从0到1！国产193纳米涡旋光束激光问世，光刻技术有望弯道超车！
这一突破性成果3月9日发表在光学专业期刊《Advanced Photonics Nexus》上，由中国科学院研究团队完成，为半导体制造技术提供了新的可能性，或打开我国光刻机技术全新突破口！
EUV新局，巨头们的攻守之道
不管是支撑大型语言模型的超大规模数据中心，还是智能手机、物联网设备、自主系统里的边缘人工智能，前沿半导体在各个应用场景下的需求都在快速增长。但芯片制造严重依赖极紫外光刻（EUV）技术，该技术却成为扩大生产规模的关键阻碍。自 2019 年首批商用 EUV 芯片下
恒坤新材“赶考”科创板 科创属性被打问号
近期，集成电路（IC）材料生产商厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”或“公司”）到科创板首次公开发行股票（IPO）的状态变更为“已问询”。目前正等待上会。
中国二维革命：光刻领域卡脖子时代的原子级反击
2025年3月13日，《自然》期刊封面被中国红点燃。张广宇团队用单层二硫化钼作"原子级擀面杖"，将铋、锡等金属压成厚度仅0.3纳米的二维形态——这项被称为"金属材料基因重组术"的突破，不仅让美国《芯片与科学法案》沦为废纸，更在半导体、量子计算、新能源三大战场架
北方华创欲“入主”芯源微，补齐光刻设备领域布局拼图
进入2025年，国内半导体并购潮仍在继续。据北方华创3月11日发布的公告，该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。北方华创此举意在将业务触手伸向光刻设备领域，完善其在半导体市场的产业链布局，目前，除光刻机和CM
「寻芯记」半导体并购潮迭起！北方华创欲“入主”芯源微，补齐光刻设备领域布局拼图
进入2025年，国内半导体并购潮仍在继续。据北方华创3月11日发布的公告，该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。北方华创此举意在将业务触手伸向光刻设备领域，完善其在半导体市场的产业链布局，目前，除光刻机和CM
光刻：在晶圆上绘制电路的魔法
在芯片制造的奇幻世界中，光刻（Lithography）无疑是最具魔力的工艺之一。它如同一位技艺精湛的画家，将设计图纸上的电路图案，精准地“绘制”在晶圆这张洁白的画布上。光刻不仅是芯片制造的核心步骤，更是决定芯片性能与良率的关键。让我们揭开光刻的神秘面纱，探索这
AI算力狂飙，EUV光刻技术挑战极限
从支持大语言模型的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自主系统中的边缘AI，各种应用对尖端半导体的需求都在加速增长。但制造这些芯片严重依赖极紫外（EUV）光刻技术，这已成为扩大生产的最大障碍之一。自2019年首批商用EUV芯片下线以来，设备、掩模生成和光
EUV光刻，有变！
EUV技术自从其提出以来，面临着多重挑战，包括高成本、复杂的光学系统以及需要在高精度下制造光罩等。然而，随着技术不断成熟，EUV逐渐突破了制程限制，尤其在10nm及以下的制程中展现出了其不可替代的优势。
光刻设备详述
这类光刻技术能达到亚微米级的高分辨率，掩模图形与衬底上的曝光图形在尺寸上近乎一致，基本实现了1:1的比例复制。但是最小分辨率会受到上图公式的约束。并且掩模在曝光过程中易受污染，成为消耗品，但是由于这类光刻设备构造简单，维护成本较低，至今仍在小尺寸衬底的批量生产
泛林公布干式光刻胶进展
泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间本月 14 日宣布，其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证，可直接在逻辑半导体后道工艺（IT之家注：BEOL，互联层制作）中实现 28nm 间距的直接图案化，能满足 2nm 及以下先进制程的需求。
碳纳米管如何变革EUV光刻领域
在人工智能和高度互联技术普及的推动下，半导体行业规模预计在未来十年内将翻倍。然而，尽管微型芯片作为支撑从智能手机到救生医疗设备等一切产品的微小动力源，正面临着前所未有的需求增长，但它们也面临着迫在眉睫的技术瓶颈。
EUV光刻，新的对手
最近，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。