苹果拟借生成式AI为定制芯片设计“提速”
这一重要信息由苹果硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时公开宣布。彼时，斯鲁吉受邀参加全球顶尖半导体研发机构 Imec 的颁奖仪式。Imec 作为一家与台积电、三星等全球头部芯片制造商紧密合作的独立研发集团，在半导体行业的技术创新
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芯片，最新路线图
众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。
苹果拟借生成式AI加速定制芯片设计
这一重磅消息由苹果硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时公开发布。当时，斯鲁吉受邀出席全球顶尖半导体研发机构Imec的颁奖仪式。作为一家与台积电、三星等全球头部芯片制造商保持紧密合作的独立研发集团，Imec在半导体行业的技术创新与
模拟的新突破：150G的DAC
总部位于比利时鲁汶的IMEC宣布了一项重大的模拟设计突破：一款7位、150 GSa/s的数模转换器（DAC），采用PAM-4调制，目标速度高达每通道300 Gb/s。IMEC报告称，这为数据中心和超大规模计算架构中显著提升互连速度铺平了道路。
DRAM，如何微缩？
几十年来，计算架构一直依赖动态随机存取存储器 (DRAM)作为主存储器，为处理单元检索数据和程序代码提供临时存储空间。DRAM 技术凭借其高速运行、高集成度、高性价比和卓越可靠性，在许多电子设备中得到了广泛应用。
新型AI芯片，纷纷亮相
英国初创公司Vaire正在研发一种计算机芯片技术，该技术可以大幅降低运行人工智能工作负载所需的能耗。该公司表示，对其新芯片组件的初步测试表明，它可以将运行许多计算（包括人工智能中使用的计算）所需的电量减半。
芯粒技术：新一代软件定义汽车的关键所在
在向新一代复杂的软件定义汽车 (SDV) 转变的过程中，汽车行业正在经历深刻的变革，促使大量的车载电子组件整合至更少数量的高性能计算元件。与此同时，汽车技术的快速演进也带来了一个愈发棘手的难题：如何以一种节省资源且更具成本效益的方式提供所需的算力？