捷配PCB六层板阻抗控制精度解析：从设计到量产的五大核心策略
材料介电常数稳定性普通FR4材料的Dk波动达±0.2，而采用高频改性FR4（Dk=4.1±0.05），配合2116型半固化片（厚度公差±3μm），使介质厚度偏差控制在8μm以内。
层板
通过IATF 16949认证，嘉立创6层板如何做到高可靠？
在高速通信、汽车电子、工业控制等对可靠性要求极高的应用中，多层线路板的制造质量往往决定了整机系统的稳定性与寿命。而在多层电路板中，6层板既是性能升级的起点，也是工艺挑战的分水岭。
捷配PCB分享六层板空洞率控制的关键技术与解决方案
在PCB制造领域，六层板因其复杂的结构和高密度布线需求，空洞率控制一直是技术难点。空洞不仅影响电气性能，还可能引发信号干扰、散热不良等隐患。
六层板汽车电子高应力场景的应用解析-捷配PCB科普
在汽车电子领域，六层PCB板已成为ADAS、域控制器等高可靠性系统的核心载体。从材料选型到工艺控制，拆解六层板在振动、温变、高压等极端场景下的技术突围路径。
捷配PCB工控六层板从设计到量产的核心法则
工控领域的电路板如同钢铁战士，需要在高温、震动、电磁干扰的战场中稳定作战。六层板凭借其多层屏蔽和电源完整性优势，已成为工业控制设备的首选方案。
捷配PCB六层板自动化生产如何控制误差
六层PCB板因具备复杂的信号传输层和电源分配网络，广泛应用于5G通信、工业控制等高端领域。其制造精度要求达到±0.025mm，但传统人工操作存在三大误差源：