博通，要押注3.5D封装
处于 AI 芯片市场前沿的半导体公司和初创公司在规模方面的竞争与其他领域一样激烈。它们都在竞相推出巨型图形处理单元 (GPU) 和其他 AI 芯片，以处理 OpenAI ChatGPT 和其他最先进算法的核心——大型语言模型 (LLM)，这些算法的计算量越来越
f2f
博通推顶尖3.5D XDSiP平台，采台积制程实现“业界首个F2F封装”
博通推出3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，为业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许集成最多6,000平方毫米的3D堆栈硅片与12个HBM模块，来制作系
博通推出首个3.5D F2F封装技术，预计2026年生产
博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。