博通推顶尖3.5D XDSiP平台，采台积制程实现“业界首个F2F封装”
博通推出3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，为业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许集成最多6,000平方毫米的3D堆栈硅片与12个HBM模块，来制作系
f2f
博通推出首个3.5D F2F封装技术，预计2026年生产
博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。