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人工智能如何改善芯片生产

构成现代芯片基础的硅晶圆极其敏感。在制造过程中，许多步骤都可能引入缺陷。为了简化这一流程并确保尽早发现缺陷芯片，IBM 研究院的科学家们正在提出新的算法，以识别整个芯片制造流程中的缺陷来源，并挑战长期以来关于控制硅晶圆工作流程的假设。