半导体器件资讯

天奥技术取得数模混合信号半导体器件通用测试装置专利，极大的实现了通用性

国家知识产权局信息显示，成都天奥技术发展有限公司取得一项名为“一种数模混合信号半导体器件的通用测试装置”的专利，授权公告号CN223022318U，申请日期为2024年08月。

国家知识产权局信息显示，ASM IP控股有限公司申请一项名为“用于制造半导体器件的方法”的专利，公开号CN120072630A，申请日期为2018年10月。

产品定义：功率半导体器件固晶机是一种先进的半导体制造设备，专门用于将功率半导体芯片精确地固定到封装基板上，确保其在高电压、大电流应用中的稳定性和可靠性。其核心目的是通过高精度、高效率的固晶工艺，实现芯片与基板之间的牢固连接，从而提升功率半导体器件的性能和寿命。

5月23-24日，2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）在南京举办。本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，南京邮电大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业共同主办，南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）、

键合机是一种用于实现芯片、晶圆等半导体元件之间电气互连和机械连接的设备。它通过特定的工艺，如热压键合、超声键合、热超声键合等，将金属丝（如金线）或其他导电材料连接到芯片的电极 pads（焊盘）和基板的相应引脚或线路上，从而建立起可靠的电气通路，同时保证连接具有

2025年5月20日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体器件及其下游产品（Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1414）作出33

据恒州诚思调研统计，2024年全球GaN半导体器件市场规模约169.5亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近487.2亿元，未来六年CAGR为16.4%。

在半导体器件的研发、生产和质量控制过程中，测试是至关重要的环节。测试能够有效地评估器件的性能、稳定性以及其他相关参数，确保其符合设计要求。在这些测试设备中，数字源表（Digital Source Meter, DSM）作为一种精准的电压和电流源设备，已成为半导