键合机是一种用于实现芯片、晶圆等半导体元件之间电气互连和机械连接的设备。它通过特定的工艺，如热压键合、超声键合、热超声键合等，将金属丝（如金线）或其他导电材料连接到芯片的电极 pads（焊盘）和基板的相应引脚或线路上，从而建立起可靠的电气通路，同时保证连接具有

市场份额 光子学 晶圆 封装 半导体器件 2025-05-22 00:36  3

2025年5月20日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体器件及其下游产品（Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1414）作出33

itc 半导体器件 终裁 赛科 suzhou 2025-05-21 09:23  2

据恒州诚思调研统计，2024年全球GaN半导体器件市场规模约169.5亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近487.2亿元，未来六年CAGR为16.4%。

半导体器件 gan半导体器件 晶元光电 aos 晶元 2025-05-15 15:20  4

在半导体器件的研发、生产和质量控制过程中，测试是至关重要的环节。测试能够有效地评估器件的性能、稳定性以及其他相关参数，确保其符合设计要求。在这些测试设备中，数字源表（Digital Source Meter, DSM）作为一种精准的电压和电流源设备，已成为半导

数字 漏电流 半导体器件 测试半导体器件 万用表 2025-05-14 14:21  3