摘要：随着人工智能（AI）模型规模的持续扩大，传统电子互连方式已难以满足GPU集群、超级计算中心和云计算平台对高速、大容量、高效能数据交换的需求。复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，设计并研制了一款硅光集成高阶模式复用器芯片，实现

据环球网报道，随着人工智能（AI）模型规模的持续扩大，传统电子互连方式已难以满足GPU集群、超级计算中心和云计算平台对高速、大容量、高效能数据交换的需求。复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，设计并研制了一款硅光集成高阶模式复用器芯片，实现了超大容量的片上光数据传输。这一技术突破不仅为数据中心和高性能计算服务器的光互连系统提供了新的解决方案，也为人工智能、大规模并行计算及大模型训练奠定了坚实的技术基础。

日前，马来西亚投资、贸易和工业部长扎夫尔（Zafrul Aziz）告诉《金融时报》，美国要求马来西亚密切追踪进入该国的高端英伟达芯片流向，因为美方怀疑许多芯片最终流入了中国，并声称这违反了美国的出口规定。扎夫尔补充说，马来西亚蓬勃发展的数据中心行业依赖于行业领军企业英伟达的芯片，他已与马来西亚数字部部长哥宾星（Gobind Singh Deo）共同成立了一个特别工作组，以加强行业监管，阻止对人工智能（AI）发展至关重要的芯片流入中国。

马来西亚投资、贸易和工业部长扎夫尔（资料图）

近年来，美国持续升级对于先进半导体及相关设备的出口管制措施，以阻碍中国等竞争对手开发AI等下一代技术。美国前总统拜登不惜在其任期最后几天推出了针对AI芯片的三级许可制度，以阻止限制中国通过其他国家获取美国AI芯片的能力。此前，美国政府就曾要求新加坡调查当地企业涉嫌绕过美国出口限制，将获取到的英伟达AI芯片非法再出口到中国的违规行为。今年2月底，新加坡警方和海关当局指控三名男子涉嫌绕过美国，将装有英伟达AI芯片的服务器非法再出口到了中国。

自从中国公开AI模型DeepSeek之后，特朗普政府对中国市场全力封锁高算力芯片，甚至颁布各种禁止销售和使用的奇葩法律。反过来说，靠东南亚那边走私一点芯片，其实起不了啥作用，顶多也就中等水平的科技公司自己用用，还有远程被锁定的风险，美在电子设备预留后门的事儿，一直没少干，风险挺大的。就像十年前有些人从香港背回来几台水货手机，除了赚了点小钱，其实影响不了市场格局，对个人的使用价值也提升不了多少。

3月20日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受英国《金融时报》采访时谈及对华为的评价：“华为是中国最强大的科技公司，他们征服了涉足的每一个市场”，作为全球极具影响力的科技公司CEO，黄仁勋的发言还是极具份量的，也说明全球的有识之士对华为、对中国的科技崛起是有着清晰的认识的。黄仁勋坦言：“我们无法忽视华为在AI领域的存在，他们的创新能力和市场影响力都非常强大。”英伟达已连续两年将华为列为芯片、云服务、计算处理和网络产品四大核心领域的竞争对手。

英伟达的人工智能芯片在全球范围内广泛部署（资料图）

近日，国产芯片领域迎来重大突破！据中国基金报报道，蚂蚁集团使用国产芯片开发了一种训练人工智能模型的技术，可将成本降低20%。知情人士称，蚂蚁集团采用了国产芯片，基于所谓的“专家混合”（Mixture of Experts）机器学习方法来训练模型。该公司取得的效果与国外高性能芯片的结果相当。

据环球时报报道，记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热导率，可在高温、高电压条件下稳定工作，已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料。

碳化硅衬底激光剥离系统（资料图）

在此前的2024年11月，天岳先进发布了业界首款 300mm 的 N 型碳化硅衬底。更大的衬底尺寸扩大了单一晶圆上可用于芯片制造的面积，降低了边缘损失比例，而这也带来了对 12 英寸及以上的超大尺寸碳化硅衬底切片技术的需求。西湖仪器开发的新技术实现了晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等过程的自动化，其在激光剥离过程中不存在材料损耗，仅需在后续减薄工序中将上下表面共去除约 80-100μm 的材料，拥有更低原料损耗率，此外衬底出片时间也大幅缩短。

来源：新叶健谈