智能连接芯片研发及产业化项目可行性研究报告-苏州市可研报告

摘要：本项目实施主体为硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司，拟投资总额53,413.67 万元，主要围绕智能连接芯片研发及产业化建设所需，拟在苏州市高新区租赁办公场地，购置研发设计软件、研发测试设备、办公室设备，增加研发技术人员，提高公司研发实力，扩大公司规模。项目计

1、项目基本情况

本项目实施主体为硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司，拟投资总额53,413.67 万元，主要围绕智能连接芯片研发及产业化建设所需，拟在苏州市高新区租赁办公场地，购置研发设计软件、研发测试设备、办公室设备，增加研发技术人员，提高公司研发实力，扩大公司规模。项目计划通过 36 个月建设完成，研发设计智能连接芯片。

项目采用Fabless 模式逐步提高高端基座及拓展坞芯片、AR/VR 显示系统视频驱动芯片、应用于消费电子领域高速传输中继器芯片、多应用场景高可靠性端口控制系统芯片等智能连接芯片产品产销量。

2、项目建设的必要性

（1）顺应行业标准的升级，提升公司产品性能

经过多年的发展，公司已为全球客户提供了多种性能优势突出的智能连接芯片，主要产品包括端口控制芯片、转换芯片和中继器芯片。公司智能连接芯片的发展与行业技术特点和数据视频传输标准息息相关，需要跟随行业标准的升级而不断迭代，并向着更高的传输速率、更强的环境适应能力等趋势演进。

随着 USB、HDMI、DP、Thunderbolt 等协议标准不断更新，公司该领域产品也需不断迭代升级。公司实施本项目后，将针对技术标准，进一步加大对技术研发的人力、资金投入，不断改进产品的研发设计方案，提升产品的关键性能，提高产品技术含量，巩固公司产品在行业的市场地位。

（2）丰富现有产品类别，满足下游市场的需求

公司为全球客户提供高速连接与高清显示产品及解决方案。公司智能连接产品广泛应用于个人电脑、VR/AR 设备以及配件市场等行业，这些行业具有技术更迭迅速、产品类型日新月异、对产品性能和可靠性要求高等特点，公司必须对消费者偏好、技术发展趋势等保持高度敏感并快速反应，才能保证产品持续具备竞争力。

通过本项目的实施，公司将推出高端基座及扩展坞芯片、AR/VR 显示系统视频驱动芯片、应用于消费电子领域高速传输中继器芯片和多应用场景高可靠性端口控制芯片，进一步丰富和优化公司的产品类别及产品结构，实现与下游产业发展的深度融合和公司可持续发展。

（3）提高自主创新能力，增强公司核心竞争力

通过实施本项目，公司将进一步吸收国内外高素质研发人才，在自身已有技术积累的基础上，进一步提升技术创新能力，开发出具有更高传输和处理性能的产品并将之产业化，是顺应行业未来发展趋势的必由之路，也是公司提升核心竞争力的必然选择。

3、项目建设的可行性

（1）公司拥有较强的技术实力积累，为项目提供技术支持

公司在高速 SerDes 技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术方面具备深厚的技术底蕴和经验累积。高端基座及扩展坞芯片、AR/VR显示系统视频驱动芯片、应用于消费电子领域高速传输中继器芯片和多应用场景高可靠性端口控制芯片均基于 DP、USB 等协议标准进行研发。

在实施本项目过程中，公司较深的技术积淀和研发经验既是公司核心竞争力的重要体现，也可以为本项目的成功实施提供技术支持和产品基础。

（2）公司拥有实力雄厚的研发团队，为项目提供人员基础

公司研发队伍实力雄厚，硕士及以上学历成员占比较高，主要研发技术人员来自清华大学、北京大学、中科院等高校或科研院所。技术团队在数模混合电路设计领域拥有深厚的技术积累。根据发展战略，公司致力于持续不断地吸引、培养智能连接芯片研发技术人才，不断完善人才管理机制，优化组织架构，已建立具有较强研发能力和国际化视野的研发团队，为公司实施该项目提供了坚实的人才基础。

（3）公司拥有广泛稳定的客户群体，为项目提供市场保障

在高速智能互联芯片领域，公司与国内外行业一线企业建立了良好的合作关系，客户覆盖戴尔、微软、惠普、联想、谷歌等国际知名品牌商。随着公司服务的深化和产品下游应用市场的拓宽，公司的客户群体将更加广泛，产品销售额也将会有相应的提升，广泛稳定的客户群体为项目建设提供了扎实的市场基础。

4、项目投资概算

本项目总投资额为人民币 53,413.67 万元，场地投资 1,970.93万元，设备及软件购置 12,528.17万元，研发投资 26,416.74万元，预备费 497.83万元，流动资金 12,000.00万元

5、项目周期和时间进度

本项目预计 36 个月实施完成。

6、备案程序的履行情况

本项目已于 2022 年 9 月 29 日取得苏州高新区（虎丘区）行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》（苏高新项备〔2022〕385 号），项目代码为2209-320505-89-01-454811。

7、项目实施地点与环境保护事项

本项目实施地址位于苏州市高新区，拟在苏州市高新区创业园租赁办公场地，面积约为 2,000.00 平方米，办公场地主要为研发项目设计人员提供办公场所。项目建设期主要为研发办公场地装修以及办公设备安装搬运，其污染物主要为作业废水、生活污水、废旧包装物、装修过程中产生的噪声等。

涉及样品加工等试生产环节将继续采用 Fabless 的生产模式，不会产生工业废水、废气、废渣等，项目运营期主要是开展高速智能连接芯片的研发设计工作，项目本身不涉及厂房建设和产品生产制造过程，运营期间的污染物主要为生活污水。总体而言，实施本募投项目对环境影响较小，符合国家环保要求。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、国资委备案、银行贷款、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。