摘要：会上，南京市委常委、江北新区党工委书记陆卫东，南京江北新区研创园主任吴恒、国家新能源汽车技术创新中心董事长续超前，中国机器人峰会主席刘进长，中国汽车技术研究中心首席专家夏显召、中国汽车工程学会副秘书长陆丽俐，一汽红旗电控部高级主任赵目龙、长安科技低压和半导体工

3月27日，芯擎科技在南京举办“擎随芯动，智融万象”2025芯擎·生态科技日，发布智能座舱、智能驾驶两大系列解决方案，开启“大生态”合作模式。

会上，南京市委常委、江北新区党工委书记陆卫东，南京江北新区研创园主任吴恒、国家新能源汽车技术创新中心董事长续超前，中国机器人峰会主席刘进长，中国汽车技术研究中心首席专家夏显召、中国汽车工程学会副秘书长陆丽俐，一汽红旗电控部高级主任赵目龙、长安科技低压和半导体工程总经理李宗华、吉利汽车研究院院长助理兼智能座舱中心主任杜平、奇瑞智驾总工陆跃杰等众多来自车厂、Tier1以及科研院所的嘉宾莅临现场，共话中国自主高端芯片产业的机遇和未来。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在生态科技日中正式发布了自动驾驶芯片“星辰一号”，以及智能座舱和智能驾驶全系列解决方案。

在“龍鹰一号”和“星辰一号”的基础上，芯擎首次官宣“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”、“星辰一号Lite”以及AI加速芯片，全面升级的“龍鹰二号”芯片也将于明年正式推出。作为目前国内唯一同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC的芯片供应商，芯擎给出了12组不同的芯片方案，充分满足主机厂多样化的装载需求。

在智能座舱系列解决方案中，基于全面的芯片矩阵，芯擎能够提供从入门级智能座舱到高阶智能座舱，从“舱行泊一体”到高阶舱驾融合的多种芯片组合，基于同样的车规级SoC芯片架构，采用同源软件架构，适配算力需求，为车企拥抱智能化浪潮提供及时、差异化的支持。

在智能驾驶系列解决方案中，能够覆盖从L2级别智驾、高速NOA、城市NOA、全场景智驾到高阶舱驾融合的需求。可在最短的时间内，提供从主动安全、高速NOA、城市NOA以及端到端智驾大模型功能。

在大会现场，芯擎科技通过7大展台充分展示了入门级座舱、单芯片舱驾融合、高阶舱驾一体和高阶智驾的各类应用，呈现了丰富的生态伙伴合作成果。

汪凯博士在演讲中表示：“在智能化浪潮下，谁更能开放合作，谁就能率先引领产业拐点的到来。”

以下为智驾网和芯擎科技CEO董事长汪凯的部分对话：

Q：如何看待“智驾平权”？芯擎自动驾驶芯片的市场定位是平权还是高端？

汪凯：

智驾平权意义：智驾平权是产业发展的必然阶段，当前主流车型（20万以下）主要聚焦低阶（L2）至中阶（L2+）智驾，高阶（L3+）尚未普及，因涉及法规责任转移问题。

芯擎产品覆盖：

龍鹰一号：支持舱泊一体及L2辅助驾驶，已应用于银河E5等车型。

星辰系列：覆盖中高阶智驾需求，星辰一号支持城市NOA及全场景自动驾驶，2025年量产，2026年上车。

Q：龍鹰一号为何受市场青睐？与客户合作模式如何？

汪凯：

技术优势：7nm工艺：2019年率先布局，填补高算力车规芯片空白，集成NPU并强化安全岛设计，性价比优于竞品。

功能整合：单芯片实现舱、泊、行功能，替代传统多芯片方案。

生态合作：与车企紧密配合，提供灵活算力配置（如龍鹰一号Lite面向低端车型，双芯片组合支持高端需求）。

Q：汽车智能化竞争格局与芯片产业未来展望？

汪凯：

行业整合：全球车企品牌将大幅减少，最终仅存少数巨头；芯片行业同样趋于集中，座舱与智驾芯片领域未来或仅剩2-3家主导。

技术门槛：芯片研发投入巨大，车厂自研大算力芯片难持续，需与专业芯片厂商合作。

Q：舱驾融合技术如何改变市场格局？

汪凯：融合路径：低阶场景（如L2）可通过单芯片实现舱驾融合，高阶场景需多芯片协同，且需平衡算力与安全。

趋势判断：融合是长期方向，但需根据车企需求分阶段推进。

Q: 7nm供应链风险如何应对？如何看待车企自研芯片？

汪凯：供应链保障：与代工厂深度绑定，确保长期稳定供货，地缘政治风险可控。

车企自研局限：车厂优势在于算法与数据，大算力芯片需专业厂商支持；自研小芯片可行，但难以规模化降本。

Q：如何与国际大厂竞争？合作车企选择标准？

汪凯：

出海策略：重点合作量产规模大的车企（如大众），2026年进入欧洲、南美、印度市场。

产品需具备国际竞争力，支持多区域法规与场景需求。

竞争关键：精准市场定位、高效研发投入、差异化产品（如高带宽设计支持大模型）。

Q：在今年车企集体喊出要实现L3自动驾驶量产车交付目标的背景下，芯擎如何更好的与合作车企共同促进这一目标的达成？以及在这个背景下，车企和芯片厂商的合作模式有没有发生一些变化，比如是不是车企在逐渐开放软件接口权限，允许芯片厂商参与系统级的调优，支持更多权限开放的动作。

汪凯：现在我们看到包括国家层次也对L3做了一些开放、支持到认证的阶段，对芯片厂商来讲，这个模式是逐渐在变化的，很多以前是Tier1在做，然后跟车企结合度没有那么大，反而跟芯片做很多的交流。现在的情况随着车厂对整个电气架构的把控，对整个系统的清晰度越来越强的时候，很多时候车企会直接选择他要的芯片，这是很大的变化。车厂和芯片厂商的互联交流，以及需要的支持越来越大了，到现在看到的车厂之间都是朝这个方向去走的。刚刚你说需要的开放的，比如软件、接口，这些都是一直存在的，我觉得对于国内的厂商来讲也是一个好的事情，第一个毕竟距离近了，第二个很多的研发能力都在本地，能够随时和车厂进行配合，把车厂的速度提的更快，而且也能够根据车厂的要求做支持，把他要求的功能能够开发出来。

Q：我想问的问题是舱行泊一体单芯片解决方案如何解决算力资源争夺的问题？以及现在高端的车企品牌在要求差异化的座舱UI，但是单芯片的解决方案通常提供标准化的配置，会不会出现灵活性下降的问题？

汪凯：刚刚讲到舱行泊一体单芯片方案怎么解决算力的分配，第一个首先你这个芯片必须有支持的能力，比如讲它的CPU达到一定的要求，它的GPU必须达到一定的数值，而且NPU也要足够强，这样的话才能支持舱行泊一体，否则的话当芯片架构或者算力不够强的时候是做不了的，因为对于车来讲，第一个安全是最重要的，我们在上车的时候，要确定我们能够在最大负载的情况下能够安排或者分配资源给舱、行、泊，资源争夺这个事情芯片本身必须具备这个功能，才能做这个事情，否则就做不了。第二个我们看到在舱这一块的UI，很简单，每一个车厂对舱是有不同的需求，不管是UI，还有应用等等，都有不同的需求，这个时候我们会针对不同的档次来给出应用需求，对于我们来讲，在做这一块的有SE500，就是龍鹰一号Lite给稍微低端的车辆，龍鹰一号就给比较高端的车辆，双龍鹰一号就可以给更高端的车，比如我们看到外面的银河就一颗龍鹰一号，但也能够完成舱泊ADAS、L2的功能，边上的红旗天工05就用两颗，这样它的性能就达到更高的要求。同时我们在做舱驾，后面还会出来星辰一号Lite做中阶的，或者用龍鹰一号Pro去解决一些大模型的问题，这些是根据我们的要求去解决用户自己的特定要求。

Q： 2025年出货预期与IPO计划？

汪凯：任何一个公司在往前走的过程中，首先对市场份额要求蛮高的，芯擎也是一样，任何一个好的公司一定是对销售的收入，对份额有比较高的要求，对我们来讲去年已经累计超过一百万片，今年肯定单年都会超过一百万片，而且在将来至少占到25%以上的份额，今年不一定能完成，但两年到三年我们可以做到这一点。还有另外一个就是我们看到这个芯片本身也不完全只是国内，去年得了国内芯片第一名，现在另外一个好的契机就是说我们能够走出国门，可以看到很多消息，我们目前已经拉到了国外像德国大众的订单，这是非常长远的订单，这样给我们更加稳定的基础。

第二个问题对于IPO也是一样，我们希望今年能够申报，希望明年能够上市，这是一个基本的计划。

来源：AutoR智驾