摘要：Semiconductor Intelligence 称，2024 年半导体行业资本支出为 1550 亿美元，较 2023 年的 1680 亿美元下降 5%。对于 2025 年，SI 预测将增长 3%，达到 1600 亿美元。

Semiconductor Intelligence 称，2024 年半导体行业资本支出为 1550 亿美元，较 2023 年的 1680 亿美元下降 5%。对于 2025 年，SI 预测将增长 3%，达到 1600 亿美元。

2025 年的增长主要由两家公司推动。台积电计划将资本支出同比增长 34%，至 380 亿美元至 420 亿美元之间，而美光计划在截至 8 月的 2025 财年将资本支出同比增长 73%，至 140 亿美元。

除去这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元，即 10%。

资本支出最大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，其中英特尔削减 20%，三星削减 11%。

半导体资本支出由三家公司主导，到 2024 年占总额的 57%：三星、台积电和英特尔。

如下图所示，三星占总内存资本支出的 61%。台积电占代工资本支出的 69%。在集成设备制造商 (IDM) 中，英特尔占资本支出的 45%。代工资本支出总额基于纯代工厂。三星和英特尔也都有代工服务的资本支出。

美国CHIPS法案旨在提高美国半导体制造业水平 据SIA报道，CHIPS法案已宣布向32家公司提供320亿美元赠款和60亿美元贷款，用于48个项目。最大的CHIPS投资包括：

自最新一轮 CHIPS 融资以来，英特尔上个月宣布，将把其在俄亥俄州计划中的晶圆厂的初始开业时间从 2027 年推迟到 2030 年。

俄亥俄州晶圆厂占英特尔 78 亿美元 CHIPS 资金的 15 亿美元。不过，台积电本月宣布，将在已宣布的 650 亿美元基础上，再投资 1000 亿美元在美国建设晶圆厂。

特朗普政府已表示反对《CHIPS法案》，并要求美国国会终止该法案。如果《CHIPS法案》被废除，已宣布的CHIPS投资前景将不明朗。

Semiconductor Intelligence 认为，CHIPS 法案并不一定会增加整体半导体资本支出。

公司根据当前和预期需求规划晶圆厂。《CHIPS法案》可能影响了一些晶圆厂的选址。

台积电目前拥有五座300毫米晶圆厂，其中四座位于台湾，一座位于中国大陆。台积电计划在美国共计新建六座晶圆厂，在德国新建一座晶圆厂。

三星在德克萨斯州已经拥有一家大型晶圆厂，因此不确定《CHIPS法案》是否影响了其在德克萨斯州建设新晶圆厂的决定。

美国主要的半导体制造商（英特尔、美光和 TI）通常将其晶圆厂设在美国，英特尔的大部分晶圆厂产能都在美国，但在以色列和爱尔兰也有 300 毫米晶圆厂。

美光在美国建有晶圆厂，但通过公司收购在台湾、新加坡和日本建有晶圆厂。德州仪器在美国建有所有 300 毫米晶圆厂。

政治压力也可能影响晶圆厂选址决策。特朗普政府正在考虑对美国半导体进口征收 25% 或更高的关税，然而，对美国进口半导体征收关税将影响拥有美国晶圆厂的公司。大多数半导体的最终组装和测试都在美国境外完成。根据 SEMI 的数据，全球不到 10% 的组装和测试设施位于美国。

2024 年，美国进口了价值 630 亿美元的半导体，其中 280 亿美元（占 44%）的进口来自三个没有大规模晶圆厂产能但却是主要封装和测试设施所在地的国家：马来西亚、泰国和越南。

SEMI 估计，中国拥有约 25% 的组装和测试设施，但仅占美国半导体进口额的 20 亿美元，即 3%。中国的数据较低，因为中国制造的大多数半导体都用于中国制造的电子设备。因此，对美国半导体进口征收关税可能会对美国公司和其他在美国拥有晶圆厂的公司造成比对中国更大的伤害。

2025 年全球半导体行业的前景尚不明朗。美国已对某些进口产品实施了多次关税上调，并正在考虑进一步上调。其他国家也已上调或正在考虑上调对美国进口商品的关税作为报复。关税将提高最终消费者的价格，因此可能会减少需求。

关税可能不会直接针对半导体，但如果应用于半导体含量较高的产品，将对该行业产生重大影响。

SEMI 预测半导体前端设备投资将连续第六年增长

2025年3月25日（美国时间），SEMI发布了2025年全球前端制造设备投资预测。报告称，预计2025年半导体前端制造设备的投资将达到1100亿美元，较上年增长2%。这是2020年以来连续第六年增长。

SEMI还预测，到2026年，投资将同比增长18%，达到1300亿美元。这一投资增长不仅是由于支持数据中心扩展的高性能计算（HPC）和内存的需求，还因为随着AI集成的进展，边缘设备对半导体的需求不断增加。

SEMI主席兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体行业对制造设备的投资连续第六年增长，预计在AI相关芯片强劲需求的推动下，到2026年将增长18%。” “预计资本投资的增加凸显了加强劳动力发展计划的迫切需要，以便为未来两年内开设的约 50 家新工厂提供所需的熟练工人。”

分领域来看，逻辑与微部门预计成为半导体厂投资扩张的主要推动力。这一增长将主要得益于对尖端技术的投资，例如预计将于 2026 年开始生产的 2nm 工艺和背面电源技术。预计到 2025 年该领域的投资将同比增长 11%，达到 520 亿美元，到 2026 年将同比增长 14%，达到 590 亿美元。

预计内存行业在 2025 年将增长 2%，至 320 亿美元，在 2026 年将增长 27%。预计 DRAM 行业在 2025 年将同比下降 6% 至 210 亿美元，然后在 2026 年回升至 250 亿美元，同比增长 19%。预计 NAND 市场将大幅反弹，到 2025 年将增长 54%，达到 100 亿美元，到 2026 年将增长 47%，达到 150 亿美元。

从各地区投资预测来看，中国大陆将以380亿美元继续保持领先。但这一数字较2024年的500亿美元的峰值下降了24％，预计2026年将进一步下降至360亿美元，比上年下降5％。

排名第二的是韩国，预计2025年投资额将增加29%至215亿美元，2026年将增加26%至270亿美元。SEMI表示，“随着AI技术的广泛使用推动存储器采用，韩国半导体制造商计划增加资本投资以扩大产能并升级技术，预计到2026年韩国的投资额仍将保持第二位。”

中国台湾将位居第三，预计投资额在 2025 年将达到 210 亿美元，在 2026 年将达到 245 亿美元，这得益于云服务和边缘设备对人工智能应用的需求不断增长。美国位居第四，预测 2025 年为 140 亿美元，2026 年为 200 亿美元。日本位居第五，预测 2025 年为 140 亿美元，2026 年为 110 亿美元。紧随其后的是欧洲和中东（2025 年为 90 亿美元，2026 年为 70 亿美元）和东南亚（2025 年为 40 亿美元，2026 年为 40 亿美元）。

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4078期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

来源：半导体行业观察一点号