摘要：会议地点：新加坡 （经组委会综合考虑，本届会议将于9月26日以腾讯会议形式线上召开。会议形式的调整不会影响论文的出版与送交检索，请广大学者及时投稿！）
第二届集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS 2025）
2nd International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems
ICDIS 2025已获得ACM出版支持！
ICDIS 2024会议论文集已被EI数据库收录！
ICDIS 2024会议论文集已见刊！
【重要信息】
会议日期：2025年9月26-28日
会议地点：新加坡 （经组委会综合考虑，本届会议将于9月26日以腾讯会议形式线上召开。会议形式的调整不会影响论文的出版与送交检索，请广大学者及时投稿！）
截稿日期：2025年9月15日
初审周期：5个工作日内
【会议简介】
第二届集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS 2025）将于2025年9月26-28日在新加坡召开。本届会议致力于为相关领域的专家、学者提供面对面交流新思想、应用和经验的平台。本届大会将邀请国内外高校、研究机构、政府部门及企事业单位的相关专家、学者、代表们莅临参会，并通过特邀报告、专题讲座的形式就相关领域中的最新学术进展和热点问题进行深入探讨。
【支持单位】
巴西坎皮纳斯大学、三亚纵横能源研究院
【大会主席】
文福拴：浙江大学教授。
【主讲嘉宾】
【出版检索】
大会即日起围绕主题征集会议论文，所有提交至本届会议的论文均会安排严格的同行评审，录用论文将由ACM出版社发表，出版后送交EI Compendex, Scopus等数据库收录，遴选的优秀论文将可推荐至SCI/EI收录的国际期刊发表。
【征稿主题】
【投稿须知】
1、无一稿多投，且论文未在其他期刊或会议上公开发表;
2、初稿可提交中文版本，用于初审，但是论文终稿必须为英文版本；
3、所有论文须严格按照【排版模板】进行排版；
4、应出版社要求，会议论文重复率不超过30%，作者可通过ithenticate自费查重，亦可委托组委会代为查重；
5、为方便审稿，提高组委会工作效率，所有论文须提交至投稿系统；
6、本次会议采取“先投稿、先送审”的原则，审稿周期约1周。
来源：拿趣黑科技
