摘要：在电子制造精密化进程中，温度失控是激光焊锡的主要痛点 —— 超温易致基材损坏，低温则引发虚焊。智能温控激光焊锡设备凭借精准控温能力破解难题，而 ULiLASER 依托闭环焊锡系统、线性温控系统等核心技术，结合自研软硬件，成为高精度焊接的可靠选择。

在电子制造精密化进程中，温度失控是激光焊锡的主要痛点 —— 超温易致基材损坏，低温则引发虚焊。智能温控激光焊锡设备凭借精准控温能力破解难题，而 ULiLASER 依托闭环焊锡系统、线性温控系统等核心技术，结合自研软硬件，成为高精度焊接的可靠选择。

一、线性温控：温度波动严控 ±3℃内

ULiLASER 智能温控设备的核心优势，在于线性温控系统实现的 “精准控温”。其通过三层逻辑保障温度稳定：

一是毫秒级测温，红外模块每秒 100 次采集焊点温度，实时生成温度曲线；二是动态调功率，温度接近阈值（如无铅锡膏 217-230℃）时，10ms 内调整激光功率，避免超温或欠温；三是基材适配，针对铜、陶瓷等不同导热材料，内置差异化温控模型，如焊接高导热铜引脚时，先提 15% 功率快速升温，达标后回落保温，减少热量传导。

配合 ULiLASER±0.01mm 的焊锡精度，该系统能有效预防炸锡。某企业用其焊接摄像头模组，炸锡不良率从 6% 骤降至 0.3%，完美适配热敏元件焊接需求。

二、闭环系统：构建 “温度 - 送锡 - 功率” 协同

智能温控的稳定落地，离不开 ULiLASER 闭环焊锡系统的支撑。该系统将温度与送锡、激光输出深度联动：

送锡端，自研高精度送锡丝模组（精度 ±0.01mm）随温度调整节奏 —— 温度偏高则减锡量，避免需更高功率熔锡；温度偏低则增锡量，防止虚焊。功率端，实时对比实际与目标温度，偏差超 ±2℃时立即调功率，确保能量匹配需求。

在汽车电子 BGA 焊点焊接中，这套闭环系统让焊点合格率稳定在 99.8%，远超行业平均水平。

三、自研软硬件：拓展多场景温控能力

ULiLASER 的智能温控优势，还通过自研软件与模组延伸：

软件方面，内置 500 + 套温控工艺库，换型时一键调用参数，无需反复调试；同时支持温度数据上传 MES 系统，满足汽车电子 IATF16949 追溯标准。模组方面，软件可联动自研视觉定位、在线检测模组 —— 视觉定位焊点后，温控系统依焊点位置微调参数；检测到温度相关缺陷（如氧化），立即反馈优化，形成 “定位 - 焊接 - 检测 - 优化” 闭环。

新能源电池极耳焊接中，这套系统将温度稳定在 220-225℃，既保焊锡强度，又防极耳变形，良率提升至 99.7%。

四、多场景适配：覆盖精密制造需求

ULiLASER 智能温控设备可适配多行业：消费电子领域，焊 0.1mm 传感器引脚时，小光斑（80μm）配合温控，热影响区≤0.05mm；汽车电子领域，抵御电压波动，满足车用环境可靠性要求；医疗设备领域，焊血糖传感器时温度波动≤±1℃，符合医疗级精度。

ULiLASER 以线性温控为核心、闭环系统为支撑、自研软硬件为延伸，既解决传统焊接温度难题，又适配多场景需求，成为精密电子制造的优选装备。

来源：由力自动化