Intel Foundry说明先进封装技术，更具弹性与价格优势的半导体封装

摘要：Intel Foundry于先进封装策略线上说明会中解说EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D/3D、Foveros Direct 3D等多种先进封装技术之特色与优势，满足AI时代的高端芯片需求。

Intel Foundry于先进封装策略线上说明会中解说EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D/3D、Foveros Direct 3D等多种先进封装技术之特色与优势，满足AI时代的高端芯片需求。

Intel Foundry（英特尔芯片代工）于先进封装策略线上说明会中解释多种不同封装技术的差异，并邀请Intel Foundry先进封装副总裁Mark Gardener以及架构、设计暨技术解决方案副总裁Lalitha Immaneni说明如何通过封装技术满足AI时代下的灵活设计和产品开发需求。

Mark Gardener说明芯片的封装发展过程中，系统单芯片（System on Chip）将多种不同功能的组件或区块放在单一芯片上，虽然能提供多种功能，但是功耗上限与资流量受到较大限制，且整颗芯片需要使用单一制程一次生产。

而小芯片技术（System of Chips、Chiplet）则能将多个不同制程甚至不同芯片厂生产的小芯片或裸晶（Die）封装为单一实体芯片，不但能够带来更高的设计与成本管控弹性，也具有较高的功耗上限与资流量，适合功能日益复杂的AI运算之GPU（图形处理器）或加速器芯片。

先进封装技术能将多种小芯片或裸晶封装为单一实体芯片，有助于打造功能更复杂的芯片。

通过EMIB 3.5D封装集成5种不同制程节点47个小芯片的Data Center GPU Max系列SoC为Intel Foundry的技术结晶。

EMIB为Embedded Multi-die Interconnect Bridge（嵌入式多裸晶互联桥接）之缩写，EMIB 2.5D封装技术能让多个小芯片在同一平面上“左右摆放”，并通过封装基板（Substrate）的嵌入式晶体硅桥接器相互联接，并封装为单一芯片，适用于逻辑芯片之间互联或逻辑芯片与高带宽内存（HBM）互联，以高性能、低成本的方式连接多个小芯片。例如2017年推出集成Intel处理器核心与AMD Radeon RX Vega M GL内置显示芯片的Kaby Lake G系列处理器就是使用EMIB 2.5D封装。

Foveros 2.5D与3D则是业界首款3D堆栈解决方案，能将多个裸晶或模块以“上下堆栈”方式连接到基底裸晶（Base Die），由基底裸晶提供互联，然后封装为单一芯片。例如代号为Lakefield的Core i5-L16G7等处理器，以及代号为Meteor Lake的1系列Core Ultra处理器都是采用这项技术。

EMIB 3.5D进一步在EMIB 2.5D的基础导入Foveros的立体空间“上下堆栈”的特色，能够支持灵活集成多种芯片的异质系统，打造功能更复杂的芯片。例如代号为Ponte Vecchio的Data Center GPU Max系列SoC通过EMIB 3.5D封装集成5种不同制程节点47个小芯片与模块（Tile），整颗芯片总共有超过1000亿个晶体管。

Foveros Direct 3D则是使用铜线间距更小的Cu-to-Cu键结（第1代铜线间距为9 um，第2代将缩小为3 um），将个别小芯片的铜线以热压缩方式与芯片连接，或是直接让整个芯片彼此堆栈连接，能够提高接点密度，进而提高小芯片之间互联的带宽。预计于2026年上半推出代号为Clearwater Forest的第7代Xeon可扩展处理器首度采用。