摘要：半导体设备零部件熔射服务全球市场总体规模对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料，通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层，以抵抗等离子环境下的高能腐蚀性气体的刻蚀，保护部件基材。在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等
半导体设备零部件熔射服务全球市场总体规模
对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。以氧化铝、氧化钇等粉体为原料，通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层，以抵抗等离子环境下的高能腐蚀性气体的刻蚀，保护部件基材。
在半导体和显示面板制造过程中，强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低，同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用，特别是半导体、TFT 行业制程不断提高的过程中，对耐腐蚀涂层的要求越来越高，应用范围也越来越大。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体设备零部件熔射服务市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体设备零部件熔射服务市场规模将达到10.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.9%。
图. 半导体设备零部件熔射服务，全球市场总体规模
图. 全球半导体设备零部件熔射服务市场前30强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
根据QYResearch调研，全球范围内半导体设备零部件熔射服务生产商主要包括TOCALO东贺隆、KoMiCo、超科林、Enpro Industries、西诺斯Cinos、Pentagon Technologies、三菱化学（Cleanpart）、Frontken Corporation Berhad、Hansol IONES、Oerlikon Balzers等。2023年，全球前十强厂商占有大约68.0%的市场份额。
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来源：QYR小叶
