摘要：近年来，美国对中国芯片行业的限制步步紧逼，从企业到高校，制裁网络不断扩张。自2016 年起，美国先后将中兴通讯、华为、中芯国际等诸多芯片及关联企业列入“实体清单”，限制美国企业向这些公司出口关键技术与设备。2021 年开始，中国科学技术大学等高校也被卷入制裁漩

近年来，美国对中国芯片行业的限制步步紧逼，从企业到高校，制裁网络不断扩张。自2016 年起，美国先后将中兴通讯、华为、中芯国际等诸多芯片及关联企业列入“实体清单”，限制美国企业向这些公司出口关键技术与设备。2021 年开始，中国科学技术大学等高校也被卷入制裁漩涡，阻碍高校在芯片及相关前沿科技领域的国际交流与合作。

以下是美国对中国芯片行业限制的时间轴及涉及的公司和高校情况：

1. 2016年3月：美国商务部将中兴通讯等列入“实体清单”，限制对中兴公司出口。

2. 2018年3 - 4月：美国商务部限制中兴通讯等中企获得美国产品，禁止其从美国进口商品。

3. 2018年10月：美国商务部限制美国企业对福建晋华集成电路有限公司的产品出口。

4. 2019年5 - 8月：美国商务部将华为及其114家附属公司列入“实体清单”，ASML停止向中国出口EUV光刻机。

5. 2020年4月：美国商务部规定，全球使用美国设备生产芯片的公司向华为供应产品须先获美国许可。

6. 2020年5 - 8月：美国商务部进一步加强对华为出口管制，将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。

7. 2020年9月：美国针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效，台积电停止为华为生产麒麟芯片。

8. 2020年10月：美国国际技术经济研究所发布报告，将中国定义为美国在科技领域的“最大威胁”。

9. 2020年11月：美国政府禁止美国企业向中芯国际等中国公司出售芯片生产设备。

10. 2020年12月：美国商务部工业与安全局将中芯国际等60多家企业列入“实体清单”。

11. 2021年3月：美国联邦通信委员会将华为、中兴通讯、海能达等列为对美国国家安全构成威胁的企业。

12. 2021年4月：美国总统拜登召集英特尔、台积电、三星等10家芯片相关企业召开峰会。

13. 2021年6月：美国参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》，限制与中国的科技往来，拜登签署行政命令，将华为公司、中芯国际等59家企业列入投资“黑名单”。

14. 2021年11月：中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心被列入美国实体清单。

15. 2021年12月：美国通过《2022财年国防授权法案》，包含限制与中国军事和监视相关实体交易的条款。

16. 2022年2月：美国国防部将中芯国际列入《中国军方与军工企业清单》。

17. 2022年3月：美国政府联合韩国、日本和台湾地区组建“Chip4”芯片四方联盟。

18. 2022年7月：美国商务部禁止ASML、Lam Research、KLA向中国出口14nm以下先进制程制造设备。

19. 2022年8月：美国总统拜登签署《2022芯片与科学法案》，限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资；美国限制用于尖端芯片开发的电子设计自动化软件出口。

20. 2022年10月：美国修订《出口管理条例》，管控涉及先进计算及半导体制造业等；美国政府联合荷兰、日本限制对中国的深紫外（DUV）光刻机及其部件出口。

21. 2022年12月：美国商务部将长江存储等36家中国高科技企业及研发机构列入出口管制“实体清单”；《2023财年国防授权法案》禁止美国政府采购中芯国际等3家公司的产品与服务。

22. 2023年3月：美国商务部以“国家安全”和“外交政策利益”为由将28家中国大陆企业和研究机构列入“实体清单”。

23. 2023年6月：美国准备将43家公司添加到出口管制名单，其中31家实体的总部在中国；美国总统拜登签署行政命令，限制对华高科技领域投资。

24. 2023年8月：美国总统拜登签署行政命令，授权美国财政部长监管美国在半导体等领域对中国企业的投资。

25. 2023年10月：美国商务部工业和安全局发布针对芯片的出口禁令新规，限制向中国出口更先进的人工智能芯片和半导体设备等。

26. 2024年3月：美国商务部明确对中国出口的芯片限制适用于包含AI芯片的笔记本电脑。

27. 2024年5月：美国商务部宣布将37个中国实体加入“实体清单”，中国科学技术大学全校被列入。

28. 2024年9月：美国商务部发布公告，更新量子计算和半导体制造的出口管制政策。

29. 2024年10月：美国财政部正式发布在半导体、AI信息等领域的对华投资禁令。

30. 2024年11月：应用材料公司和Lam Research等芯片制造企业要求供应商将中国从供应链中剔除；台积电被要求停止向中国大陆客户发货用于人工智能应用的先进晶片。

从限制设备出口到阻断技术交流，再到实施投资禁令，美国的芯片限制策略持续升级。其不仅针对成熟芯片制造工艺，更对AI芯片等前沿领域进行精准打击，试图全方位压制中国芯片行业的发展。

美国的限制明显是层层加码，照此趋势，未来从美国进口高端芯片将愈发艰难，甚至近乎不可能。但这并非中国首次面临外部封锁困境。历史上，中国在物资极度匮乏、外部技术封锁的情况下，凭借自力更生、艰苦奋斗取得了众多突破。如今，在高端芯片领域，我们也需延续这一精神。

我国需在基础芯片设计与建设领域加大资金投入，从政策和资金层面鼓励科研创新，为芯片行业的发展提供坚实保障。同时，推动更多学子投身芯片科研领域，培养未来行业发展的中坚力量。搞科研，人才是关键。目前，我国人口规模逐渐减少，按照人才占比计算，优质人才数量增长受限。因此，适当提升人口规模，提升全民教育水平，为科技领域输送源源不断的新生力量，是增强我国科技实力，突破芯片封锁的长远之举。

来源：fflybee