摘要:2025慕尼黑上海电子生产设备展于3月26日盛大开幕,汇聚了全球电子生产制造领域的顶尖技术和创新产品。展会占地面积近10万平方米,吸引了超过1,000家参展商,共同展示了从新能源汽车的“三电革命”到半导体先进封装技术突破,再到AI驱动的柔性制造和机器人多场景应
2025慕尼黑上海电子生产设备展于3月26日盛大开幕,汇聚了全球电子生产制造领域的顶尖技术和创新产品。展会占地面积近10万平方米,吸引了超过1,000家参展商,共同展示了从新能源汽车的“三电革命”到半导体先进封装技术突破,再到AI驱动的柔性制造和机器人多场景应用的最新成果。
本届展会深入探讨了电子制造行业从“规模扩张”到“技术跃迁”的深层变革,强调生产设备需实现“软硬融合”以破解行业痛点。在E1和E2展馆,线束加工技术成为焦点,展示了如何支撑汽车产业变革。随着800V高压架构成为新能源汽车标配,以及“兆瓦闪充”技术的推动,线束加工的质量和工艺不断提升。智能座舱和汽车视觉系统的发展也对高速传输线束工艺提出了更高要求。
库迈思展示了其全新一代自动绞线机Sigma 586,该设备可全自动生产双绞线,涵盖压接、雨塞和智能导线移位等功能,适用于大批量生产,并通过高度自动化减少人为错误,确保高质量生产。索铌格则推出了B系列剥线机,专为传统电线和同轴电缆加工设计,具备高效、可靠、高精度的特点,可处理超薄绝缘层及复杂材料。
JAM嘉睦展示了CPR-F-ZERO高速两端压着机和全自动双绞线压着机JN07SDW-TWIST Twister,前者以极致省空间设计和高速度性能成为焦点,后者则实现了双线异色防水压接工艺,解决了传统线束加工中的颜色错配和防水性能不足等问题。新明和展示了TRD301C-MS和TRD801WPSA两款设备,前者适用于高精度线束剥皮场景,后者则聚焦家电与车载市场,实现复杂端子的一站式高效成型。
崇德超声波展示了铝排应用设备BUSBAR20和LS-C超声波金属焊接机,前者专为铝排焊接研发,后者以突破性功率密度引发关注,可高效焊接大截面铝线和铜线。海昌智能的HBQ-905多线并接加工中心凭借全流程自动化能力成为焦点,支持双端各8根线并接,解决了线束行业多线并接的自动化难题。海普锐的HDC-860多功能合压自动机则专注于多规格压接、套热缩管、超声波焊接合压等工艺集成,提高了生产效率和产品质量。
在W2展馆,多场景AI和智能化端到端工程纷纷落地,展示了协作机器人、AI视觉系统、AGV集群和数字化仓储方案等最新技术。欧姆龙展出的MOMA移动操纵机器人通过机器视觉高速检测系统与大数据分析平台实现了晶圆盒搬运、装卸流程全自动化。新松多可机器人展示了GCR25-1800协作机器人,具备大负载和长工作半径的特点,并加载了自研的DUCO CORE操作系统。艾利特机器人带来了复合机器人上下料工作站解决方案,融合了协作机器人、AMR、智能控制平台和高精度视觉定位系统。
在W3展馆,伺服驱动器和精密滑轨的运动控制技术成为焦点。山洋电气展示了制振制御展示机,通过实时采集伺服系统运行状态和各类传感器数据,实现远程监控和故障排查。倍福展示了基于PC和EtherCAT的控制系统以及智能输送系统、XTS磁驱柔性系统和Vision集成机器视觉方案。雷赛智能展示了S系列运动控制PLC,以小型化、高性能和易用性为特点,为工业自动化升级提供解决方案。研华科技展示了工业主板AIMB-789,搭载英特尔酷睿Ultra处理器,支持大容量内存和高速数据传输,适用于边缘AI和机器视觉等应用场景。
展会首日还举办了一系列高质量的专业论坛和高峰对话,包括电子及半导体智能制造创新高峰论坛、新能源汽车电子与三电技术高峰论坛等,各界精英齐聚一堂,围绕电子制造领域的热点话题展开热烈讨论,洞见行业趋势,解读政策风向。
来源:ITBear科技资讯