摘要：大家好，我是财经博主老楚，专注挖掘政策红利下的超级赛道！2025年9月1日，A股存储芯片板块强势爆发，兆易创新、万润科技、长电科技、德明利、雅克科技等个股集体大涨，板块指数单日涨幅超2.5%。这场涨停潮并非偶然——当美国宣布撤销三星、SK海力士在华工厂“经验证
【存储芯片为何突然暴动？兆易创新、万润科技等涨停背后的三大核心逻辑】
大家好，我是财经博主老楚，专注挖掘政策红利下的超级赛道！2025年9月1日，A股存储芯片板块强势爆发，兆易创新、万润科技、长电科技、德明利、雅克科技等个股集体大涨，板块指数单日涨幅超2.5%。这场涨停潮并非偶然——当美国宣布撤销三星、SK海力士在华工厂“经验证最终用户”（VEU）授权，全球半导体供应链进入深度重构，国产替代窗口全面打开！今天，我们深度拆解存储芯片板块的三大爆发逻辑与八大核心标的。#存储芯片#
一、存储芯片涨停潮的三大核心驱动：政策收紧、国产替代、价格周期
1. 美国政策收紧，国产替代加速
事件背景：2025年8月29日，美国商务部将三星中国半导体有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、英特尔半导体（大连）有限公司移出“经验证最终用户”（VEU）授权名单，未来这些企业在华工厂采购美国高端设备需逐案申请许可证。
行业影响：
三星西安工厂（全球最大NAND闪存生产基地之一）、SK海力士无锡工厂（最大海外DRAM生产基地）的产能扩张和技术升级将受限，短期存储芯片供给或出现紧张。
长江存储、长鑫存储等国产厂商迎来明确市场缺口，国产替代进程提速。
2. 全球存储芯片价格反弹，行业进入复苏周期
价格数据：2025年Q2，NAND Flash价格环比涨5%-15%，DRAM单月涨幅近50%，三星、美光、SK海力士等巨头集体提价。
供需失衡：2023-2024年消费电子低迷导致厂商减产，但2025年AI大模型、智能汽车、数据中心需求爆发，存储芯片市场从“供过于求”急转为“供不应求”。
3. 技术革命开启，AI服务器需求爆发
技术突破：华为推出“以存代算”架构，通过存储扩展降低AI推理对HBM依赖，HBM需求增速或从30%降至15%，但车规存储、嵌入式存储需求爆发。
在数字化浪潮席卷全球的背景下，数据已成为核心生产要素，而存储芯片作为数据存储与读取的核心载体，是支撑 AI、云计算、物联网、新能源汽车等产业发展的 “数字基石”。从 AI 大模型训练所需的海量数据存储，到智能手机、智能穿戴设备的本地数据留存，再到数据中心的大规模数据吞吐，存储芯片的性能与容量直接决定数字产业的运行效率。长期以来，全球存储芯片市场被三星、美光、SK 海力士等国际巨头垄断，国内企业在技术研发、产能规模上存在差距。但随着 “东数西算” 工程推进、国产替代战略深化及下游需求爆发，国内存储芯片企业加速突破技术壁垒，从设计、制造到封测全产业链逐步完善，迎来进口替代与市场扩张的双重机遇，成为科技自主可控赛道的关键一环。
江波龙是全球领先的独立半导体存储器厂商，提供全链条存储解决方案。公司主营 NAND Flash 及 DRAM 产品，覆盖消费、企业及工业级市场，2023 年位列全球独立存储器厂商第二、中国第一。旗下拥有行业类存储品牌 FORESEE、海外行业类存储品牌 Zilia 和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙），产品线涵盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条。江波龙具备自主设计小容量存储芯片能力，首创 PTM（存储产品技术制造）和 TCM（技术合约制造）模式。随着行业复苏及自身全球化布局推进，成长潜力逐步释放。
朗科科技以移动存储为核心，兼具专利壁垒与场景化解决方案优势。公司手握 U 盘核心发明专利，自主研发的 USB4.0 高速闪存盘传输速率达 40Gbps，较传统 USB3.0 产品提升 8 倍，2025 年上半年移动存储业务营收同比增长 80%。同时，为金融、政府等行业客户提供加密存储、数据备份一体化方案，服务客户超 200 家，行业定制业务收入占比提升至 35%。专利护城河与 to B 业务协同发力，为业绩增长提供稳定支撑。
德明利聚焦存储控制芯片与模组集成，实现 “芯片 + 模组” 一体化布局。公司自主研发的 SSD 主控芯片支持 PCIe 4.0 协议，读写速度达 7000MB/s，适配高端消费级与企业级固态硬盘需求，2025 年上半年主控芯片出货量同比增长 220%。基于自研芯片开发的嵌入式存储模组，已进入华为、小米等智能终端供应链，用于智能电视、物联网设备存储，模组业务收入同比增长 180%。核心芯片自主可控构建竞争壁垒，随存储模组国产化加速，成长潜力显著。
雅克科技是国内存储芯片关键材料核心供应商，打破国外垄断。公司生产的电子特气（如四氟化碳）、光刻胶配套材料，纯度达 99.9999%，满足 14nm 及以下制程存储芯片制造需求，已进入长江存储、中芯国际供应链，2025 年上半年存储材料业务营收同比增长 200%。同时，布局先进封装用键合材料，适配 Chiplet 技术，预计 2026 年实现量产。在存储材料国产替代中占据先发优势，随国内晶圆厂扩产，需求将持续释放。
佰维存储在 AI 与车载存储场景实现差异化突破，技术与场景深度绑定。针对 AI 服务器高带宽需求，自主研发的 LPDDR5X 存储模组传输速率达 8400Mbps，延迟低至 18ns，已适配浪潮、曙光 AI 服务器，2025 年上半年出货量同比增长 220%；车规级 eMMC、UFS 产品通过 AEC-Q100 认证，切入理想、蔚来供应链，车载存储业务营收同比增长 180%。避开传统存储红海竞争，在高景气细分场景中具备先发优势。
北京君正以 “存储 + 处理器” 协同为核心，构建独特竞争优势。公司旗下北京矽成的 DRAM 与 SRAM 芯片深耕工业控制、汽车电子领域，工业级存储产品市占率国内第一，2025 年上半年营收同比增长 160%；自研 XBurst 处理器与存储芯片协同，为智能监控、车载娱乐提供一体化方案，已进入海康威视、德赛西威供应链。当前市值 350 亿元，在工业与车载高壁垒赛道中，“存储 + 计算” 一体化能力提升客户粘性，盈利能力稳居行业前列。
兆易创新以 NOR Flash 为核心，形成 “存储 + MCU” 双轮驱动格局。公司 NOR Flash 芯片全球市占率超 15%，车规级产品通过 AEC-Q100 认证，切入特斯拉、比亚迪车载存储供应链，2025 年上半年车规级业务收入同比增长 250%；32 位 MCU 芯片适配工业控制场景，通过美的、格力认证并批量供货，出货量同比增长 80%。同时，与长鑫存储合作布局 DRAM，逐步完善存储产品矩阵。双业务协同抵御行业波动，国产替代与场景拓展共振，成长空间广阔。
深科技作为国内存储芯片封测及高端制造领域的龙头企业，在存储芯片产业链中占据重要地位。2025 年上半年，公司实现营业总收入 77.4 亿元，同比增长 9.71%；归属于上市公司股东的净利润 4.52 亿元，同比增长 25.39% ，业绩增长显著。在存储芯片封测方面，深科技拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、马来西亚等九个研发制造基地，总面积超过 65 万平方米，具备大规模生产能力。其在高端存储芯片的封装与测试技术上不断突破，成功实现 Bumping（凸块）及 RDL（再布线层）项目的量产，并推动超薄存储芯片 PoPt 封装技术的商业化应用，16 层堆叠技术和 uMCPSiP 封装技术也具备量产能力，这使得公司能够满足不断增长的市场对高性能存储芯片的需求。
每日一问：“国产替代、价格周期、技术革命，哪条路线最有可能主导存储芯片的下一波爆发？欢迎留言讨论！”
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来源：沐南财经