摘要：在周五的会谈后，莫迪和石破茂宣布了一项未来10年内吸引10万亿日元私人投资到印度的目标。这是更广泛的经济安全协定的一部分，该协定涵盖了在半导体、关键矿产和人工智能领域的合作。双方还启动了支持初创企业以及在清洁能源和航天领域合作的新倡议。

二人宣布了一项未来10年内吸引10万亿日元私人投资到印度的目标。

印度总理莫迪于周六参观了位于日本宫城县的一家芯片工厂，一天前，他与日本首相石破茂在美国关税冲击全球经济的背景下承诺深化两国关系。

石破茂在参观结束后对记者表示：“我们希望能共同努力，加强半导体供应链并提升经济安全。”

莫迪对东京电子芯片工厂的参观，反映了他与日本在技术领域合作的热切愿望，也符合他推动“印度制造”经济的目标。

莫迪一直在宣传两国在能源、贸易和技术领域合作的可能性，称日本为“科技强国”。他于周五表示：“日本的技术和印度的人才能够引领全球技术革命。”

在周五的会谈后，莫迪和石破茂宣布了一项未来10年内吸引10万亿日元私人投资到印度的目标。这是更广泛的经济安全协定的一部分，该协定涵盖了在半导体、关键矿产和人工智能领域的合作。双方还启动了支持初创企业以及在清洁能源和航天领域合作的新倡议。

石破茂在周五早些时候举行的印日联合经济论坛上表示：“日本和印度是战略伙伴，”并补充说，两国经济正在共同构建一个强大而稳定的供应链。

印度联合内阁于2025年8月12日批准了印度半导体任务（ISM）下的另外四个半导体制造项目。新批准的工厂将位于三个邦，即奥里萨邦、旁遮普邦和安得拉邦。

这意味着总投资额约为460亿印度卢比，预计将为2,000多名熟练专业人员创造就业机会。这还包括在整个电子制造生态系统中创造国内间接就业机会。

根据公告，印度已批准四家半导体制造公司：

这些项目旨在满足电信、汽车、数据中心、消费电子和工业电子等各个领域对半导体激增的需求。

在奥里萨邦，SiCSem Private Limited将与总部位于英国的Clas-SiC Wafer Fab合作，在布巴内斯瓦尔建立印度首个商业碳化硅（SiC）化合物半导体制造工厂。据报道，该工厂每年将有能力生产60,000片晶圆并封装9600万片。除此之外，3D Glass Solutions将在该地区建立先进的封装和嵌入式玻璃基板设施，利用玻璃中介层、硅桥和3D异构集成模块等技术。

在旁遮普邦，CDIL将扩大其在Mohali工厂的生产，以生产高功率分立半导体器件。这包括金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）和肖特基旁路二极管——利用硅和碳化硅技术。

与此同时，在安得拉邦，ASIP Technologies与专门从事半导体测试和封装解决方案的韩国APACT合作，将建造一座年产能为9600万台的工厂，为多种电子应用提供服务。

这些项目引入了印度第一家商业化合物半导体晶圆厂和现代玻璃封装装置。

随着最新批准，ISM下获批的项目总数已达到10个，在该国各地区累计吸引了约1.6万亿印度卢比的投资。

印度还向278家学术机构和72家初创企业提供了设计基础设施支持。2025年7月，电子和信息化部（MeitY）批准了来自初创企业、中小微企业（MSME）和学术机构的23个芯片设计项目。这些项目侧重于监控系统、智能电表、网络设备和微处理器IP核等应用。

到目前为止，已有10家初创公司获得了风险投资，6家公司在国际代工厂完成了原型流片，17家机构在旁遮普邦莫哈里的半导体实验室制造了20个芯片设计。该计划的批准支出已达到80.3亿印度卢比，为设计和原型制作提供高达50%的成本覆盖（上限为1.5亿印度卢比）和4-6%的五年净销售额绩效挂钩激励（上限为3亿印度卢比）。

ISM的最新批准标志着印度半导体生态系统的重大飞跃。这些项目预计将减少进口依赖，并将该国定位为全球先进电子制造领域的竞争者。

通过在多个邦扩大制造和设计能力，印度将自己定位为全球半导体价值链中的竞争者。这些举措还为技术创新、创造高价值就业机会以及增加对汽车、电信和工业电子等战略部门的参与开辟了途径。

据印度媒体援引印度政府声明称，印度正崛起为全球半导体竞赛中的未来强国。其国内市场预计将实现近三倍增长——从2023年的380亿美元跃升至2030年的1000-1100亿美元。这一发展恰逢全球半导体产业即将突破1万亿美元大关，而印度正加速从政策布局转向实质生产。印度电子和信息技术部表示，晶圆制造、封装测试和设计中心正在全国遍地开花。“到2030年，全球半导体市场预计将达到1万亿美元规模，印度市场将占据重要份额。”

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！

来源：半导体产业纵横一点号