突破内存瓶颈:人工智能性能的下一个前沿

B站影视 电影资讯 2025-03-26 10:51 1

摘要:随着人工智能(AI)的快速发展,从边缘人工智能(物联网设备)到为深度学习模型提供动力的大型数据中心,对更高性能、更低功耗和高效内存解决方案的需求涵盖了广泛的应用。尽管人工智能发展迅速,但内存仍然是其致命弱点。如果内存技术没有突破,人工智能性能提升将停滞不前。传

作者:Koji Motomori , Numem Inc. 的营销高级总监

随着人工智能(AI)的快速发展,从边缘人工智能(物联网设备)到为深度学习模型提供动力的大型数据中心,对更高性能、更低功耗和高效内存解决方案的需求涵盖了广泛的应用。尽管人工智能发展迅速,但内存仍然是其致命弱点。如果内存技术没有突破,人工智能性能提升将停滞不前。传统的内存架构难以跟上日益增长的人工智能工作负载,因此必须重新考虑下一代人工智能系统的内存技术。

人工智能中日益严峻的内存挑战

人工智能工作负载需要实时处理大量数据,无论是节能的边缘人工智能应用还是高性能数据中心人工智能训练。然而,传统的内存技术,如 SRAM、基于低功耗双倍数据速率 (LPDDR)-DRAM 和基于高带宽内存 (HBM)-DRAM,都存在重大局限性:

SRAM 速度快,但泄漏功率高,对于大千兆字节分立内存芯片而言可扩展性差。LPDDR-DRAM 提供更大的容量,但存在延迟和功率效率低下的问题。HBM-DRAM 提供高带宽,但消耗大量功率,影响整体系统效率。

DRAM 功耗的隐性成本

AI 内存中最紧迫的挑战之一是 DRAM 的功耗,DRAM 仍然是数据中心的主要内存技术。由于 DRAM 消耗的功率高达数据中心总功率的 30% 以上,因此提高内存效率对于可持续的 AI 计算至关重要。造成这种高功耗的因素有几个:

能源消耗巨大:随着 AI 工作负载需要更大的内存容量,DRAM 功耗也相应增加。后台功耗:DRAM 功耗的很大一部分来自“后台功耗”,包括保持数据完整性所需的刷新周期。与工作负载相关的能耗:DRAM 的实际功耗根据工作负载强度而波动,内存访问越频繁,功耗就越高。

这种不断增长的能源需求对可持续的 AI 计算提出了重大挑战,因此探索能够降低功耗同时保持高性能的新型内存解决方案至关重要。

大型 AI 模型的内存挑战

随着 AI 模型(尤其是大型语言模型 (LLM))的规模不断扩大,训练和推理对内存的需求也变得越来越极端。理想的 AI 内存应具有:

更快的读/写延迟 - 匹配或超过 SRAM 速度以实现实时 AI 处理比 HBM 更高的带宽 - 以跟上 AI 工作负载所需的大量数据超低功耗 - 最好是非易失性的,以减少边缘和数据中心 AI 的能源负担可扩展性和可制造性 - 确保更高的密度和具有成本效益的大规模生产成本效益 - 对于新技术而言,成本结构始终是一个挑战。我们需要强大的总拥有成本 (TCO) 故事和持续努力降低硅片成本,无论是通过减小存储单元尺寸实现长期可扩展性,还是通过开发存储单元堆叠技术。

新兴内存解决方案:AI 计算的未来

为了摆脱这些限制,新的内存架构必须提供高速、高带宽和节能的解决方案。几种新兴技术正在引领这一转变:

1. 磁阻 RAM (MRAM)
重要性:与 DRAM 和 SRAM 相比,MRAM 提供快速读取速度、非易失性和显着降低的功耗。
进步:新的 STT-MRAM 正在提高写入耐久性、带宽和可扩展性,使其适用于 AI 加速器和边缘设备。
影响:MRAM 降低了待机功耗,实现了内存计算,并降低了 AI 系统的 TCO。

2. 电阻式 RAM (RRAM)
重要性:RRAM 是一种超低功耗非易失性存储器,具有高密度和快速切换速度。
进步:耐久性和保留性的提高使 RRAM 成为 AI 推理工作负载和神经形态计算的候选者。
影响:RRAM 支持节能的 AI 模型存储和边缘 AI 应用。

3. 3D DRAM 和 HBM 演进
重要性:传统 DRAM 扩展正在放缓,但 3D DRAM 堆叠和下一代 HBM(如 HBM4 及更高版本)正在提高性能。
进步:未来的 HBM 迭代旨在降低每瓦功率和提高带宽,解决一些 AI 瓶颈。
影响:这种演进增强了大规模 AI 模型的训练和推理能力,但仍然面临功率限制。

4. 内存计算 (CIM) 和内存处理 (PIM)
重要性:AI 推理受到内存移动的瓶颈限制,因此 CIM/PIM 对于加速 AI 性能至关重要。
进步:MRAM、RRAM、相变存储器 (PCM) 和 DRAM 正在适应内存计算架构。
影响:这些方法减少了数据传输延迟、提高了 AI 加速器效率并支持实时 AI 工作负载。

超越内存技术:生态系统和基础设施协调

除了对创新内存技术的期望之外,其他关键因素在 AI 性能进步中也发挥着至关重要的作用:

生态系统协调——内存技术必须与行业标准一起发展,包括 HBM 和新兴互连技术,如通用小芯片互连 Express (UCIe),确保与 AI 加速器的无缝集成。更高的芯片堆叠技术——为了满足不断增长的 AI 内存容量需求,高密度芯片堆叠的进步对于提高可扩展性和效率至关重要。内存计算可提高 AI 效率 — 通过内存计算减少 AI 芯片与内存之间的交互有助于降低处理负载、提高能效并缩短 AI 处理时间。SoC 功能可优化芯片布局 — 为了在包括内存在内的各种 AI 组件中实现最佳效率,必须优化 SoC 设计以实现无缝集成、减少瓶颈并提高整体系统性能。

边缘 AI 中的内存挑战

对于边缘 AI 应用(包括可穿戴设备、电池供电设备(如智能手表)、电动汽车和智能相机)而言,关键挑战是延长电池寿命并保持高性能。当前的内存架构通常依赖于 NOR 闪存用于代码存储和 LPDDR 用于快速数据访问的组合。但是,这种方法会增加系统复杂性、功耗和电路板空间。

需要统一的内存解决方案来简化架构,降低功耗和空间,同时提高效率。新兴的非易失性内存技术结合了快速的读写速度和超低功耗,可以显著增强边缘 AI 设备,在不牺牲性能的情况下延长电池寿命。

AI 计算正走到一个十字路口,传统的内存技术已不足以满足功率和性能需求。随着 LLM 变得越来越大,内存必须不断发展,以满足对 SRAM 般的速度、HBM 级带宽、超低功耗、非易失性和可扩展性的需求。

通过集成下一代内存解决方案,包括 MRAM、RRAM 和内存计算架构,可以克服当前的内存瓶颈并解锁 AI 系统的新效率水平。下一波内存创新将是释放 AI 全部潜力的关键,推动从边缘 AI 到超大规模数据中心的新突破。随着行业不断创新,重新思考内存设计对于塑造 AI 性能的下一个前沿至关重要。

来源:千家智客

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