商务部回应美国撤销三星等三家在华半导体企业“经验证最终用户”授权

摘要：有记者问，8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”授权名单。请问中方对此有何评论？

8月30日，商务部新闻发言人就美国撤销三星等三家在华半导体企业“经验证最终用户”授权答记者问。

有记者问，8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”授权名单。请问中方对此有何评论？

商务部新闻发言人表示，中方注意到有关情况。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方此举系出于一己之私，将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响，中方对此表示反对。

中方敦促美方立即纠正错误做法，维护全球产业链供应链的安全稳定。中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。

美国撤销对三星和SK海力在华晶圆厂“豁免”！

当地时间8月29日，根据美国《联邦公报》发布的通知显示，美国商务部工业与安全局（BIS）修订《出口管理条例》（EAR），将英特尔半导体（大连）有限公司（已被SK海力士收购，按原计划今年3月完全完成移交)、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体（中国）有限公司从对中华人民共和国（PRC）现有经验证最终用户（VEU）授权名单中移除。

这些企业的豁免将在120天后到期，之后若要继续进口美系半导体制造设备，必须逐案申请许可。

美国商务部表示，美国将批准许可证以保障企业现有工厂继续运转，但不会允许扩大产能或升级先进技术。

这项规则的改变，除了会影响三星、SK海力士在华晶圆厂的扩产和技术升级之外，可能还将会对美国设备制造商科磊公司 (KLA)、泛林集团 (Lam Research) 和应用材料公司 (Applied Materials) 的在华销售造成负面影响。

值得一提的是，台积电在华晶圆厂似乎没有受到影响，其之前获得的永久豁免依然有限。这可能与其此前追加1000亿美元对美投资有关。

美国商务部声明，未来仍会核准许可申请，以维持两家韩企现有的中国厂区运作，但“不打算核准任何扩大产能或技术升级的许可证”。这意味着，两家公司在中国的生产线将被限制在现有水准，难以进行技术革新或扩充。此外，这项新规将直接影响多家美国设备制造商，包括科磊、科林研发和应用材料等公司。

VEU是美国商务部工业与安全局设立的一种制度，旨在简化对受信任的、低风险的外国最终用户的出口流程。被列入VEU清单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项（包括半导体设备和技术）而无须再单独申请出口许可证。三星与SK海力士占据全球近70%的DRAM市场和近50%的NANDFlash市场，VEU授权的撤销将给三星、SK海力士在华工厂带来产能冻结、资本开支被迫外迁、客户转移、供应链再分配等诸多风险。短期内非美替代跟进难度较大，现有产能外迁亦时间不足，或将引发存储器供给紧张。此外，下半年为消费电子传统旺季，存储价格仍具备较好上行动能。国产替代及行业景气上行双轮驱动下，存储器公司迎来机遇。

撤销“无限期豁免”，设备供应将受限

早在2022年10月7日，美国出台了新的对华半导体出口管制政策，限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取先进逻辑制程芯片、128层NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力，除非获得美国商务部的许可。三星、SK海力士、台积电等外资企业在中国大陆的晶圆厂也受到了该政策的影响。

不过，在数日之后的，三星电子、SK海力士、台积电均获得了美国商务部颁发的1年豁免期许可，使得他们在之后的1年内，美系设备厂无需办理任何额外的许可，即可向他们位于中大陆的晶圆厂供货。

2023年10月，在1年豁免期即将到期之际，美国商务部又同意向三星电子、SK海力士和台积电位于中国大陆的晶圆厂提供“无限期豁免”，使得他们无需再担心受到美国对华半导体设备供应限制政策的影响。这也将使得他们在中国的晶圆厂能够继续正常运营。

三星、SK海力士在华产能占比较高

资料显示，三星在中国大陆的西安、苏州拥有存储芯片工厂。其中，西安工厂是三星在华最大投资项目，主要制造3D NAND闪存芯片。截至2024年年中，西安厂两期项目总投资已高达270亿美元。数据显示，三星西安工厂月产能将达到26.5万张12英寸晶圆，占三星全球NAND闪存芯片总产量的42%。2022年，三星半导体西安工厂产值将突破1000亿元人民币。

SK海力士目前在中国大陆无锡、大连（从英特尔手中收购而来）拥有晶圆厂。截止至2020年，SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元，在无锡拥有4000多名员工，并于2019年完成第二工厂C2F的建设。随着C2F项目的持续推进，无锡工厂将承担SK海力士DRAM芯片全球生产总量近一半的份额。此外，在2021年SK海力士还将其位于韩国青州的8英寸成熟制程晶圆代工厂M8迁至了无锡，但是该晶圆厂去年已经被出售给了中企。