摘要：过去一周，电子行业呈现两大核心趋势：存储现货市场供需关系改善，价格逐步回暖；端侧AIoT硬件方案密集落地，产业链协同效应显著。随着美光等厂商减产调整供给，叠加下游补库存需求启动，存储市场进入温和复苏周期。与此同时，阿里、字节等互联网厂商加速布局端侧AIoT硬件

过去一周，电子行业呈现两大核心趋势：存储现货市场供需关系改善，价格逐步回暖；端侧AIoT硬件方案密集落地，产业链协同效应显著。随着美光等厂商减产调整供给，叠加下游补库存需求启动，存储市场进入温和复苏周期。与此同时，阿里、字节等互联网厂商加速布局端侧AIoT硬件，推动SoC芯片需求增长。此外，华为、英伟达等头部企业新品发布，进一步强化AI与智能驾驶的技术融合。

存储现货市场供需改善，价格温和回升

美光最新财报显示，其第二财季DRAM收入同比增长47%至61亿美元，主要受益于数据中心需求拉动。但受NAND平均售价环比下滑超10%影响，NAND收入环比减少16%。对此，美光宣布2025年将NAND产能缩减超10%，以优化供给结构。供给端主动调整下，本周存储现货市场部分产品价格已现回升，包括Wafer、eMMC及DDR4颗粒。

从需求端看，数据中心存储需求随CSP（云服务提供商）资本开支增长持续释放，消费电子补库存周期逐步启动。TrendForce数据显示，国内品牌在以旧换新政策推动下维持高采购意愿，但需警惕二季度面板需求因库存偏高而下滑的风险。综合供需两端，存储产业链有望迎来周期性修复，国内模组厂商及存储芯片企业或率先受益。

端侧AIoT硬件方案密集落地，SoC芯片需求升温

近期，阿里、字节等互联网厂商密集召开端侧AIoT硬件会议，聚焦AI玩具、眼镜等创新形态产品。3月21日阿里“通情达义、智玩共生”AI火花会、4月1日字节火山引擎“AIoT智变浪潮”会议均强调，AI推理成本下降将加速端侧应用普及。端侧设备需兼顾低功耗、高算力及多模态交互能力，SoC芯片作为核心硬件载体，其连接与处理性能成为关键。

DeepSeek等模型的应用大幅降低AI推理门槛，推动端侧产品从概念向量产过渡。以AI玩具为例，其需集成语音识别、图像处理及实时交互功能，对SoC芯片的异构计算能力提出更高要求。产业链反馈显示，多家SoC厂商正配合方案商进行产品导入，预计下半年将有爆款硬件落地。

头部企业新品发布，AI与智能驾驶融合深化

华为于3月20日发布首款阔折叠屏手机PuraX，并宣布鸿蒙OS5及鸿蒙电脑将于5月亮相。其问界M8等智能汽车新品计划4月上市，推动车载电子需求增长。英伟达则在GTC大会上推出Halos综合安全系统，整合自动驾驶硬件与AI算法，助力高阶智能驾驶方案开发。广汽集团同步发布“星灵智行”计划，明确2025年L3级车型量产时间表，进一步验证AI驱动下汽车电子的升级趋势。

综合来看，存储市场周期拐点初现，端侧AIoT硬件方案加速落地，叠加头部企业技术迭代，电子行业正步入“政策周期、库存周期、创新周期”三重共振阶段。产业链上下游的协同创新与产能调整，将成为下一阶段市场关注焦点。

来源：金融界