小而不凡速启AI未来，康盈半导体新一代存储解决方案正式发布！

摘要：在当前消费电子与AI技术深度融合的浪潮中，存储方案的重要性不言而喻。它作为智能设备数据处理与高效运行的关键因素，直接影响着用户的使用体验。因此，无论是手机、电脑等智能终端设备，真无线耳机、智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备，还是新兴的AI硬件产品，其数据存储都朝

在当前消费电子与AI技术深度融合的浪潮中，存储方案的重要性不言而喻。它作为智能设备数据处理与高效运行的关键因素，直接影响着用户的使用体验。因此，无论是手机、电脑等智能终端设备，真无线耳机、智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备，还是新兴的AI硬件产品，其数据存储都朝着“更高性能、更小体积、更低功耗、更可靠”的方向快速迭代。

近日，康盈半导体在elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展展位上，以「小而不凡速启AI未来」为主题举办了2025年康盈半导体新品发布会，正式发布了Small PKG.eMMC、ePOP、PCIe 5.0 SSD三款存储新品，在产品体积、功耗、性能、速度等方面进一步突破，用以更好地满足AI时代的各类产品需求。同期，还举行了「镜界未来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元」圆桌会议，共同探讨了AI眼镜的发展。

新一代KOWIN Small PKG.eMMC和KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，具有小体积、低功耗、高性能、大容量的特点，主要适用于AI智能眼镜、智能手表、游泳耳机、领夹麦、无人机等小型化智能设备，能够更好地满足这些产品的轻量化、高性能、长续航、稳定可靠和数据安全等需求。

新一代KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片兼容JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式，具有7.2x7.2x0.8（mm）的超小封装尺寸。对比Normal eMMC，其可减少PCB板65.3%的面积；对比上一代Small PKG. eMMC，体积更小的同时，还拥有32GB/64GB/128GB的更大容量，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s。更小、更轻的设计和高速度读写，使其非常适合目前热门的AI眼镜应用。

KOWIN ePOP嵌入式存储芯片将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，采用在SoC上（package on package）贴片的方式，不占用PCB板平面面积，进一步精简产品尺寸。新一代KOWIN ePOP封装尺寸缩小到了8x9.5x0.75（mm），搭载的LPDDR由LPDDR3升级至LPDDR4X，容量32GB+16Gb/32Gb、64GB+16Gb/32Gb可选，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，且兼容各主流SoC平台。

KOWIN PCIe 5.0 SSD固态硬盘解决方案，主要是针对AI训练、高性能计算、专业内容创作和高端游戏等应用场景而开发，具备超高配置和稳定性能，能够更好地满足数据量爆炸式增长的背景下，用户对高速、低延迟存储的需求。

该方案采用主流成熟主控方案，搭配3D TLC NAND技术，支持PCIe Gen5.0x4总线接口，符合NVMe 2.0传输协议，具有1TB/2TB/4TB超大容量可选，顺序读写速度高达 14,000/13,000（MB/s），4K随机读写速度高达 8000/7800（MB/s），平均无故障时间（MTBF）150万小时。同时，配载4K LDPC纠错算法，支持端到端数据保护，保证数据的高可靠性和高兼容性。

此次康盈半导体新品发布现场还举行了「镜界未来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元」圆桌会议，嵌入式系统联谊会秘书长、《嵌入式技术与智能系统》副主编何小庆担任主持人，对话国体智慧体育技术创新中心执行主任尚晓群、普冉半导体专家任兴旺、易天科技CEO 江高平、XR Vision创始人Light、康盈半导体副总经理齐开泰5位行业大咖，针对AI眼镜的市场现状进行了讨论，包括AI眼镜的定义、未来发展前景和方向、数据安全，以及目前面临的技术瓶颈和市场推广挑战等。