摘要：芯片制造商 Marvell Technology 周四预测第三季度营收将低于华尔街预期，因为经济不确定性和关税担忧影响了客户支出和整体需求。
芯片制造商 Marvell Technology 周四预测第三季度营收将低于华尔街预期，因为经济不确定性和关税担忧影响了客户支出和整体需求。
该公司生产用于支持人工智能工作负载的定制芯片，其股价在盘后交易中下跌了 8% 以上。
由于华尔街对人工智能寄予厚望，芯片制造商几乎不会失望，因此面临着投资者的严格审查。
Stifel 分析师托尔·斯万伯格 (Tore Svanberg) 表示，由于其他 AI 硬件公司业绩强劲，Marvell 的预测令人失望。
Marvell 支持 AI 部署，满足超大规模计算的需求。随着企业不断推进技术战略并扩展 AI 工作负载，genAI 的广泛应用正在推动定制芯片的需求增长。
“我们的定制业务表现良好，与第一财年相比，下半年仍有望实现增长。然而，我们预计定制业务的增长将呈现非线性，第四季度的增长将显著强于第三季度。”首席执行官马特·墨菲在财报发布后的电话会议上表示。
持续的通货膨胀和经济不确定性导致客户推迟购买，从而导致 Marvell 的汽车、工业和运营商基础设施终端市场需求疲软。
芯片巨头英伟达首席执行官黄仁勋周三驳斥了人们对人工智能芯片支出热潮结束的担忧，并表示未来五年人工智能芯片市场将迎来数万亿美元的机遇。
Nvidia 表示，预计第三季度营收为 540 亿美元，上下浮动 2%，而分析师平均预期为 531.4 亿美元。
根据伦敦证券交易所汇编的数据，Marvell 预计季度营收为 20.6 亿美元，上下浮动 5%，而分析师平均预期为 21.1 亿美元。
截至 8 月 2 日的第二季度，Marvell 公布的营收为 20.1 亿美元，符合分析师的预期。
数据中心部门是 Marvell 最大的业务部门，该部门的收入本季度增长 3%，达到 14.9 亿美元，但低于预期的 15.1 亿美元。
8 月初，Marvell 以约 25 亿美元现金将其汽车以太网业务出售给德国芯片制造商英飞凌科技。
2nm，全球首款
数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell Technology, Inc早前宣布推出业界首款 2 纳米 64 Gbps 双向芯片间 (D2D) 互连技术，助力芯片设计人员显著提升下一代 XPU 的带宽和性能，同时降低功耗和芯片面积。该接口 IP（也支持 3 纳米工艺）可通过单线实现 32 Gbps 的同步双向连接，在性能、能效和弹性方面树立了全新标杆，可满足下一代数据中心的扩展需求。
Marvell 64 Gbps双向 D2D 接口提供超过 30 Tbps/mm 的带宽密度，是同等速度下 UCIe 带宽密度的三倍以上，并且其极低的深度配置可将计算芯片面积需求与传统实现相比减少 15%。该接口 IP 也是业内首款采用先进自适应电源管理技术的 IP，可根据数据中心突发流量自动调整设备活动。这项创新技术可在正常工作负载下将接口功耗降低高达 75%，在峰值流量期间则可降低高达 42%。
64 Gbps 双向 D2D 接口 IP 还通过冗余通道和自动通道修复等独特功能增强了性能和可靠性，这些功能通过消除系统中的薄弱环节来提高良率并降低误码率。除了 D2D PHY 技术之外，Marvell 还提供完整的解决方案堆栈，包括应用桥接器、链路层和物理互连，为客户提供交钥匙平台，以缩短下一代 XPU 的上市时间。
Marvell 定制云解决方案高级副总裁Will Chu表示：“64 Gbps 双向 D2D 接口 IP 标志着业界首创，体现了我们致力于开发尖端技术的承诺，这些技术旨在提升性能，同时降低下一代 AI 设备的总体拥有成本。通过以更低的功耗提供更高的带宽，我们使客户能够扩展其架构，以满足未来加速计算时代的需求。”
Dell'Oro 高级研究总监 Baron Fung 表示：“D2D 接口是连接同一设备内硅片的通信网络的骨干，对于提升数据中心半导体的性能和效率至关重要，尤其是在快速增长的定制计算领域。Marvell 取得的进展是公司战略的最新举措，该战略旨在开发一系列技术，以加速定制设备的开发，并为半导体设计人员提供更多样化的选择。”
全新 64 Gbps D2D 接口技术以 Marvell 在先进制程技术领域屡创行业第一的辉煌业绩为基础。2024年 3 月，Marvell 成为首家宣布推出2nm 平台的基础设施芯片公司。2025年 3 月，Marvell成功演示了可运行的 2nm 芯片，随后不久又发布了其2nm 定制 SRAM 技术。今天推出的业界首个 2nm 和 3nm 节点 64 Gbps D2D 接口延续了这一发展势头，彰显了 Marvell 在定义加速基础设施未来的创新解决方案领域的领先地位。
Marvell 定制平台战略致力于通过独特的半导体设计和创新方法取得突破性成果。通过结合系统和半导体设计方面的专业知识、先进的工艺制造以及全面的半导体平台解决方案和 IP（包括电气和光学串行器/解串器 (SerDes)、用于 2D 和 3D 设备的芯片间互连、硅光子学、共封装铜、定制 HBM、片上系统 (SoC) 结构、先进封装、光学 I/O 和计算结构接口（例如 PCIe Gen 7），Marvell 能够与客户合作创建平台，从而转变基础设施的性能、效率和价值。
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来源：半导体行业观察一点号
