摘要：据韩国媒体 Businesspost 和 Newstomato 援引业内消息人士报道，三星电子正积极考虑对英特尔进行战略投资，旨在强化自身的代工业务，而这一举措无疑将矛头指向了全球先进芯片制造领域的龙头企业 —— 台积电。

押注封装技术，挑战台积电霸主地位。

据韩国媒体 Businesspost 和 Newstomato 援引业内消息人士报道，三星电子正积极考虑对英特尔进行战略投资，旨在强化自身的代工业务，而这一举措无疑将矛头指向了全球先进芯片制造领域的龙头企业 —— 台积电。

在半导体行业的激烈竞争中，封装技术已逐渐成为各方角逐的关键战场。虽然在前端晶圆加工方面，三星凭借其先进的技术和高效的生产流程，被广泛认为比英特尔更具竞争力。然而，英特尔在后端封装领域的深厚积累和显著优势却不容忽视。英特尔的 18A 工艺率先采用了混合键合技术，这一创新技术能够实现芯片设计的更高密度和更高效能，成为了推动芯片性能提升的关键因素。行业观察人士指出，如果将后端工艺纳入整体考量，英特尔的整体晶圆代工份额有望超越三星。这一现状使得三星不得不重新审视自身在封装技术方面的布局，寻求突破和提升的机会。

三星董事长李在镕在频繁访问美国期间，始终保持着积极的态度，广泛接触潜在合作伙伴，积极探索合作机会。分析师普遍猜测，若三星与英特尔达成合作，将为三星在封装领域的发展注入强大动力，加速其实现封装领域的雄心壮志。此前，三星已毅然承诺斥资 370 亿美元，在德克萨斯州泰勒市建设一座现代化晶圆厂，展现出其在美国市场拓展业务的坚定决心。而目前，三星正在深入评估在美国进一步加大对先进封装产能投资的可行性，力求在封装技术上实现弯道超车，缩小与竞争对手的差距。

值得注意的是，自从美国总统唐纳德・特朗普披露美国政府已收购英特尔近 10% 的股份，一跃成为该公司最大股东以来，半导体行业的格局变得更加扑朔迷离。这一举措引发了广泛的批评和争议，部分人士认为华盛顿的这一做法与北京此前的相关策略相似，是在利用国家力量大力扶持一家本土龙头企业，试图在全球半导体竞争中占据有利地位。

分析人士指出，三星对于这一情况深感担忧。他们担心美国科技公司可能会在美国政府的影响下，面临优先选择英特尔的压力，这无疑将对三星位于德克萨斯州的工厂争取美国客户的努力造成严重阻碍。若缺乏美国政府的有力支持，三星极有可能在竞争中处于劣势，将大量订单拱手让给其美国竞争对手。不过，也有部分人士持不同观点，他们认为英特尔在前端性能方面相对落后，这在一定程度上限制了政治偏袒所能产生的直接影响，使得三星仍有机会在市场竞争中凭借自身优势争取客户。

在半导体技术的前沿领域，争夺 2 纳米及更先进技术的竞赛正愈演愈烈。据 Techmmedia Korea 报道，三星和英特尔均全力以赴，竞相将下一代芯片节点推向市场。三星目前正在紧锣密鼓地筹备其 2 纳米技术，力求在技术创新上取得突破，提升自身在高端芯片市场的竞争力。而英特尔则稳步推进其 18A 工艺，不断优化技术细节，提高生产效率和产品质量。两家公司的高管均明确表示，采取激进的定价策略将成为吸引客户脱离行业领先者台积电的关键手段。通过提供更具性价比的产品和服务，他们希望能够在激烈的市场竞争中抢占更多份额，打破台积电在先进芯片制造领域的主导地位。

近期，三星在市场竞争中重新获得了发展的强劲势头。一方面，三星成功重新赢得了高通的青睐，双方恢复了紧密的合作关系，为三星的业务拓展提供了有力支持。另一方面，三星与特斯拉达成了一项为期至 2033 年的 AI5 半导体长期协议，这一重大合作不仅为三星带来了稳定的订单和收入来源，还进一步提升了其在汽车半导体领域的知名度和影响力。与此同时，英特尔也在积极巩固其在美国半导体生态系统中的核心地位。在美国政府的大力支持下，英特尔通过政府所有权的加强，进一步强化了自身在本土市场的优势，成为华盛顿推动半导体自力更生战略的重要力量。

业内资深人士表示，在半导体行业这样竞争激烈且技术密集的领域，大型企业建立多个联盟是一种常见且有效的市场策略。即使三星和英特尔最终仅能在一定程度上缩小与台积电的领先差距，但通过双方的共同努力，降低生产成本、扩大封装产能，仍有望吸引更多全球客户的关注和合作。他们进一步补充指出，随着晶圆代工价格的下降，这一成本优势将逐渐传导至终端产品，使得消费者能够享受到更为实惠的电子产品。这一转变不仅有利于提升消费者的生活品质，还将对整个半导体产业链的发展产生积极的推动作用，促进产业的健康、可持续发展。

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来源：半导体产业纵横