摘要：在全球化竞争与技术博弈日趋激烈的背景下，集成电路作为现代工业的“粮食”，其供应链安全已成为国家战略的重要组成部分。尤其是在光刻环节所需的关键材料领域，长期被日、美、德等国际巨头垄断。在这一背景下，厦门恒坤新材料科技股份有限公司凭借扎实的研发积累与产业化能力，逐

在全球化竞争与技术博弈日趋激烈的背景下，集成电路作为现代工业的“粮食”，其供应链安全已成为国家战略的重要组成部分。尤其是在光刻环节所需的关键材料领域，长期被日、美、德等国际巨头垄断。在这一背景下，厦门恒坤新材料科技股份有限公司凭借扎实的研发积累与产业化能力，逐步崭露头角，成为国内极少数实现高端光刻材料规模化供应并进入主流晶圆厂供应链的企业之一。

关键技术自主突破，多款产品实现国产替代

恒坤新材主营业务聚焦于集成电路制造过程中的关键材料研发与产业化，目前已实现自产包括SOC（旋涂碳层）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等多种光刻材料，以及TEOS（正硅酸乙酯）等前驱体材料。这些材料是集成电路光刻工艺中不可或缺的功能性化学品，直接影响到芯片制造的性能、精度与良率。

据恒坤新材IPO上市招股书披露，恒坤新材自研产品在研发、验证及量产阶段的款数累计已超过百款，显示出强劲的产品迭代与技术落地能力。2024年，公司自产光刻材料实现销售收入约3亿元，其中SOC产品销售额达2.32亿元，预计在国内市场占有率已突破10%，实现对境内主流12英寸晶圆制造厂的广泛覆盖。

硬科技支撑国家战略，参与多项国家级专项任务

恒坤新材不仅是一家市场化运作的企业，更是国家集成电路材料领域攻关任务的重要承担者。公司曾承接并完成国家“02科技重大专项”子课题及国家发改委专项研究任务，2023年末还新增联合承接国家多部委组织的关键材料攻关项目。这些成果充分体现了公司在光刻材料领域的研发实力与技术先进性。

在配合下游晶圆厂突破国际技术封锁方面，恒坤新材也展现出卓越的协同能力。公司为3D NAND闪存芯片（128层以上）、DRAM芯片（18nm以下）以及逻辑芯片（14nm以下）等高端制程提供了本土化的光刻材料解决方案，有效支持了中国集成电路产业在先进节点上的自主进程。

打破境外垄断，保障供应链安全

长期以来，全球光刻材料市场被日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、JSR、东京应化等企业主导。恒坤新材通过自主创新，成功实现多类产品的进口替代，不仅在客户端完成验证并批量导入，更在性能与稳定性方面逐步比肩国际水准。

目前，恒坤新材产品已进入多家国内领先的12英寸晶圆制造厂，在提升国产化率的同时，显著增强了中国集成电路产业链的韧性与安全水平。

随着国内晶圆产能持续扩张、制程技术不断迭代，对高端光刻材料的需求将进一步提升。恒坤新材凭借已建立的客户基础、持续的技术积累以及与国家战略的高度契合，有望在未来的国产化替代进程中持续扩大市场份额，成长为全球光刻材料领域的重要参与者。

来源：咸宁新闻网