摘要：基本做好了2nm工艺过渡到全面生产的准备，初始生产线分布于位于中国台湾新竹宝山和高雄的四座工厂，计划2025年第四季度进入量产阶段。传闻台积电从2025年4月1日起开始接受2nm订单，初步敲定了2nm晶圆价格，将从3万美元起步。

此前有报道称，台积电（TSMC）基本做好了2nm工艺过渡到全面生产的准备，初始生产线分布于位于中国台湾新竹宝山和高雄的四座工厂，计划2025年第四季度进入量产阶段。传闻台积电从2025年4月1日起开始接受2nm订单，初步敲定了2nm晶圆价格，将从3万美元起步。

据DigiTimes报道，有供应链人士透露，台积电2nm工艺将如期量产。虽然报价不低，但是各大芯片设计公司都在争先下单，抢夺产能，今年末开始量产或展开合作的厂商包括了苹果、AMD、高通、联发科、博通和英特尔，共6个客户。展望2026年，这些合作伙伴投片量将飙升，到2027年，还会有英伟达、亚马逊和谷歌等超过10个客户。

由于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的推动，台积电2/3/4nm产能到2026年末都将满载，预计宝山（Fab 20）和高雄（Fab 22）到2025年2月末的月产能为4.5至5万片晶圆，2026年将超过10万片。加上美国亚利桑那州凤凰城Fab21的P2和P3工厂，预计20028年的月产能将达到20万片。随着2nm产能的扩张，台积电将重新安排产能分配，大概30%的2nm芯片将在美国制造。

如外界所预期的那样，首批2nm产能仍然以苹果为主，取得了近一半的份额，其次是高通。2nm订单主要也以美国厂商为主，未来将占据台积电更高的营收比重，将从目前的75%提高到80%。

来源：超能网