摘要:X 平台消息人士 Bionic_Squash (@SquashBionic) 本月 17 日表示,英特尔 Panther Lake 处理器的核显模块并非由单一代工厂负责生产,除台积电工艺外自家英特尔代工的 3nm 制程也将会被使用。
本文转自:IT之家作者:溯波
X 平台消息人士 Bionic_Squash (@SquashBionic) 本月 17 日表示,英特尔 Panther Lake 处理器的核显模块并非由单一代工厂负责生产,除台积电工艺外自家英特尔代工的 3nm 制程也将会被使用。
参考IT之家此前报道,Panther Lake 系列移动处理器将包含 "H404" "H12Xe" "H484" 三款芯片,其中 "H404" "H484" 将配备 4 Xe 核心规模的 "Celestial" Xe3架构核显,"H12Xe" 则将拥有更大的 12Xe 核心规模核显。消息人士认为,英特尔将用内部 Intel 3 工艺制造 "H404" "H484" 上的较小核显模块,而 "H12Xe" 上的大核显模块则将基于外部的台积电 N3E 工艺。这也意味着 Intel 3 和 N3E 将在架构一致的前提下同场竞技。
考虑到从 Meteor Lake 开始英特尔连续数代处理器产品的核显均完全由台积电代工,部分 Panther Lake 的 GPU 模块回到内部工艺也是英特尔实现“封装中 70% 以上面积将由内部制造”目标的一环。
来源:笔吧评测室
免责声明:本站系转载,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本站联系,我们将在第一时间删除内容!