摘要：日前，软银方面宣布已与美国芯片设计公司Ampere（安培）达成协议，将以65亿美元全现金的方式收购后者全部股权。据软银透露，这一交易预计将于2025年下半年完成，随后Ampere将作为其全资子公司运营，并仍将总部设在加州圣克拉拉，以及保留现有的名称。

日前，软银方面宣布已与美国芯片设计公司Ampere（安培）达成协议，将以65亿美元全现金的方式收购后者全部股权。据软银透露，这一交易预计将于2025年下半年完成，随后Ampere将作为其全资子公司运营，并仍将总部设在加州圣克拉拉，以及保留现有的名称。

公开信息显示，Ampere成立于2018年，是一家专注于为数据中心设备制造处理器的芯片设计公司，并基于Arm的技术架构，目前拥有约1000名设计工程师。此前在2021年，软银方面曾计划对Ampere进行少数股权投资，彼时其估值超过了80亿美元。

相关数据显示，2022年至2024年Ampere的营收分别为1.5亿美元、4700万美元、1600万美元，净亏损分别是5.1亿美元、8.3亿美元、5.8亿美元。

对于此次收购，软银方面表示，“这符合SBG更广泛的战略愿景和推动AI和计算创新的承诺”。软银集团董事长兼CEO孙正义也认为，“AI未来需要突破性的算力。Ampere在半导体和高性能计算方面的专业知识将有助于加速这一愿景，并深化我们对美国AI创新的承诺。”

Ampere创始人兼CEO Renee James则表示，“我们对推进AI有着共同的愿景，我们很高兴加入软银集团，并与其领先的科技公司合作。这对我们的团队来说是一个了不起的成果，我们很高兴能够推动高性能Arm处理器和人工智能的AmpereOne路线图”。

此外值得一提的是，不久前曾有消息称，软银方面或计划以1000亿日元收购夏普在日本大阪堺市已停产的电视液晶显示器工厂的设施和部分土地，并将其作为数据中心，从而实现与OpenAI合作研发的AI智能体商业化。

相关消息源透露，该数据中心的建设将于2025年开始，目标是在2026年开始运营。运营之初，该数据中心预计约为150兆瓦，到2028年时容量可能会增加到250兆瓦，成为日本规模最大的算力基础设施之一。

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来源：小鱼看科技