摘要：尽管距离 iPhone 18 Pro 的发布还有一年半的时间，但是关于这款明年的旗舰机型已经有了很多的消息。路边同学对相关的信息进行了一下系统的梳理，总结出 iPhone 18 Pro 的 5 大创新亮点：

尽管距离 iPhone 18 Pro 的发布还有一年半的时间，但是关于这款明年的旗舰机型已经有了很多的消息。路边同学对相关的信息进行了一下系统的梳理，总结出 iPhone 18 Pro 的 5 大创新亮点：

屏下 Face ID
但不是真正的全面屏

屏下 Face ID 可能会在明年随 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 一同亮相。根据产业链的消息，即便苹果引入了屏下 Face ID，也不会实现真正的全面屏，仅仅是灵动岛（Dynamic Island）尺寸变小而已。很有可能 iPhone 18 Pro 系列会在屏幕顶部留有一个圆孔的前置摄像头。

可变光圈

根据郭明錤的说法，iPhone 18 Pro 系列的 4800万像素的主摄相机将会配备可变光圈。此前 iPhone 14 Pro、iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 型号的主摄像头都是搭载的 f/1.78 固定光圈，而 iPhone 18 Pro 系列的可变光圈将为用户的拍照提供更大自由度。但鉴于 iPhone 薄厚程度，这项改进的实际效果有待观察。

三星图像传感器

据 DigiTimes 的报道，iPhone 18 Pro 很可能使用一款三星新研发的被称为“PD-TR-Logic”的三层电路的摄像头传感器。这个新技术能够使手机的摄像头更加灵敏，还能够降低照片中的噪点、增加动态范围等。长期以来，索尼一直是苹果 iPhone 图像传感器的独家供应商，这一次三星的加入是一个比较有意思的且值得关注变化。

C2 调制解调器

一个月前，苹果在 iPhone 16e 中推出了自研的 C1 基带芯片，其功耗控制令所有用户印象深刻。作为芯片自研战略的关键一步，C 系列芯片让苹果在降低成本的同时，提升了产品设计的自由度，同时逐步摆脱了对高通的依赖。根据供应链分析师 Jeff Pu 的说法，第二代 C2 基带芯片将在 2026 年的 iPhone 18 Pro 中亮相。根据苹果的风格，估计 C2 芯片不仅速度会有所提升，而且在还将加入对毫米波的支持，能好控制也会更好。

A20 Pro 芯片与苹果智能升级

关于 A20 芯片，路边同学已经写了一篇独立的文章《苹果A20芯片放弃2纳米，N3P+CoWoS组合能否维持iPhone竞争力？》。基本已经明确，A20 芯片将会继续使用台积电的 N3P 工艺，A19 芯片也是这个工艺，但采用了台积电全新的 CoWoS 封装技术，能够进一步提升各部件之间的集成度。更需要注意的是，CoWoS 封装技术能够提升神经网络引擎与处理核心的数据效率和速度，实现 A20 在 AI 算力上的大幅提升。

结合此前关于 iPhone 17 全系使用苹果自研 Wi-Fi 7 芯片的消息，大家是否发现，到了 2026 年的 iPhone 18 Pro，iPhone 所需要的核心芯片基本已经实现苹果完全自研，A 系列核心处理器、C 系列基带、WiFi 7 无线芯片。

因此路边同学在思考一个问题，下一步苹果的工作就是推动这些芯片之间的集成，为 iPhone 更大的形态变化和软硬生态打基础。

来源：路边同学