在半导体制造中，“洁净” 是决定产品性能的核心要素。从晶圆制造到显示面板制造，任何微小污染物都可能导致器件失效。今天就来介绍三种保障半导体表面洁净的关键技术：RCA 清洗、DHF 清洗和高温超纯水清洗。了解半导体解决方案www.mt.com/cn/zh/home/industries/semiconductor-manufacturing/cn-semiconductor-solutions.html?cmp=seo_CN_Other_GEN_WST_PRO-semicon_20250716摘要：在半导体制造中，“洁净” 是决定产品性能的核心要素。从晶圆制造到显示面板制造，任何微小污染物都可能导致器件失效。今天就来介绍三种保障半导体表面洁净的关键技术：RCA 清洗、DHF 清洗和高温超纯水清洗。了解半导体解决方案www.mt.com/cn/zh/hom
RCA 清洗：全能的 “化学清洁工”
作为半导体行业的经典清洗工艺，RCA 清洗通过两种化学溶液的组合实现全方位去污。SC1 溶液（氨水 + 过氧化氢 + 水）擅长瓦解有机物和颗粒污染物，利用氧化作用分解油污、光刻胶残留，并通过调整表面电荷使颗粒脱离；SC2 溶液（盐酸 + 过氧化氢 + 水）则专注于清除金属离子，通过形成可溶性络合物，将铜、铁等可能导致短路的杂质彻底带走。从晶圆制造到光伏硅片处理，RCA 清洗都是 “第一道防线”，为后续光刻、沉积等工艺提供洁净基底，是提升产品良率的基础保障。DHF 清洗：精准的 “氧化层剥离者”
稀释氢氟酸（DHF）是半导体表面的 “精细工匠”。它能选择性溶解硅片表面的自然氧化层，却几乎不损伤硅基底，这种特性对先进制程至关重要 —— 几纳米厚的氧化层残留就可能影响薄膜附着力或掺杂精度。同时，DHF 在剥离氧化层时，会同步带走附着其上的残留污染物，还能通过调控表面的 Si-H 键比例，改变亲疏水性，为光刻胶涂布等工艺创造理想表面状态。在 3D 结构器件制造中，它能深入沟槽精准作业，确保复杂结构的工艺一致性。高温超纯水清洗：最后的 “洁净守护者”
经过化学清洗后，高温超纯水（60-95℃）扮演着 “收尾” 角色。它的分子运动更剧烈，能高效冲洗掉残留的化学试剂，避免酸碱物质干扰后续工艺；高温还能削弱颗粒黏附力，配合喷淋系统将微小缝隙中的杂质彻底带走。此外，高温环境可抑制微生物滋生，降低有机物沉积风险，同时加速水分蒸发，减少干燥后的水印缺陷。在 Chiplet、3D NAND 等先进封装技术中，它能深入高深宽比结构，确保复杂器件的洁净度。这三种技术并非孤立存在：RCA 先大面积清除污染物，DHF 精准处理氧化层与表面状态，高温超纯水最终收尾净化。它们的协同配合，为半导体制造筑起了多道 “洁净防线”，支撑着芯片向更小尺寸、更高性能不断突破。其中，在高温超纯水的质量把控中，梅特勒托利多超纯水专用电阻率传感器展现出显著优势。其在温度补偿下的测量精度高达 ±0.5%，处于行业领先水平，能精准反映在温度剧烈变化下超纯水的纯度状态。同时，该传感器具备更强的屏蔽干扰能力，可适应高温超纯水的复杂测量场景，为半导体清洗工艺的稳定运行提供可靠的数据支持，也为相关领域的技术升级和商业应用提供了有力保障。电导率传感器
了解电导率传感器：www.mt.com/cn/zh/home/products/Process-Analytics/conductivity-resistivity-analyzers/conductivity-sensor/cond-sensor-upw3-4npt0-1c-ti-2.html?cmp=seo_CN_Other_GEN_WST_PRO-semicon_20250716来源：科技透视仪
