摘要：上周半导体芯片板块彻底爆发，很多细分龙头表现都比较强势。这也从侧面说明，这轮牛市还是细分的牛市，主要以新兴科技方向为主，随着股价越长越高，而半导体芯片概念板块低价格的股票也越来越少了。目前，半导体芯片板块相关概念股中，只有6只股票价格小于10元了。

上周半导体芯片板块彻底爆发，很多细分龙头表现都比较强势。这也从侧面说明，这轮牛市还是细分的牛市，主要以新兴科技方向为主，随着股价越长越高，而半导体芯片概念板块低价格的股票也越来越少了。目前，半导体芯片板块相关概念股中，只有6只股票价格小于10元了。

主要业务：英唐智控以电子元器件分销为基础，同时向上游半导体芯片设计领域转型，并涉及智能硬件、医疗健康及智能控制产品。其电子分销业务代理全球知名半导体制造商（如德州仪器、安森美、瑞萨等）的产品，并为下游客户提供技术支持和供应链管理服务

核心优势： 技术转型与研发能力方面，公司积极向半导体芯片设计领域转型，其车载DDIC/TDDI芯片已实现量产交付，并凭借本地化服务优势参与国产替代。客户资源与渠道方面，深耕电子分销行业三十余年，积累了丰富的客户资源，尤其在汽车领域，能快速将新产品导入客户供应链。

主要业务：隆华科技形成了节能环保装备、电子新材料（靶材）、高分子复合材料三大业务板块。其电子新材料板块的靶材产品（如ITO靶材、钼靶材）广泛应用于显示面板、半导体及光伏行业；高分子复合材料产品服务于航天、航空、轨道交通等领域；节能环保板块则提供工业传热装备和水处理服务。

核心优势： 技术突破与国产替代方面，旗下丰联科光电的钼靶、ITO靶材等产品打破了国外垄断，成为京东方、TCL华星等全球主要面板企业的重要供应商。研发与创新体系方面，公司拥有“生产一代、研发一代、储备一代”的研发方针，建有多个国家级、省级研发平台，拥有授权专利500余项。

主要业务：露笑科技业务涵盖漆包线、光伏发电、登高机以及碳化硅衬底片。漆包线产品是传统优势业务；光伏发电业务持有电站总装机容量超80万千瓦；登高机业务增长迅速；碳化硅衬底片是其重点发展的新兴业务。

核心优势： 碳化硅技术布局：公司积极布局碳化硅衬底片业务，6英寸导电型衬底片量产良率突破70%，并已切入比亚迪等新能源车企供应链。传统业务稳定客户：漆包线业务与美的、海尔、三星、LG等家电头部企业保持长期合作，客户基础稳定。

主要业务：新疆众和是全球领先的铝基电子新材料企业，构建了“能源-高纯铝-电子铝箔-电极箔”一体化循环经济产业链。产品包括高纯铝、电子铝箔、电极箔等，广泛应用于航空航天、电子信息、新能源汽车等领域。

核心优势： 全产业链与成本控制方面，拥有从能源到终端产品的完整产业链，配套自备电厂，成本控制能力突出。技术壁垒与品质认证方面，是国内唯一同时掌握“三层电解法”和“偏析法”生产高纯铝的企业，技术填补国内外空白，产品品质满足高端领域严苛需求。

主要业务：数码视讯专注于视频技术、安全服务、AI与通信技术的研发与应用。业务涵盖超高清视频（4K/8K）、应急广播、数据安全（DRM版权保护、数字水印）、以及AI技术（如视频内容智能识别、数字人）等，服务于广电、通信、应急安全等领域。

核心优势： 超高清视频技术领先，深度参与国内全部4K上星频道及8K频道开播建设，并拥有业内领先的8K AVS3编码技术。应急广播系统市占率高，深度参与国家应急广播系统标准制定，全国省级应急广播平台项目中占据了优势地位。

主要业务：芯联集成是国内领先的半导体晶圆代工企业，专注于功率半导体（如IGBT、SiC）、MEMS传感器的制造，提供“一站式系统代工”服务（涵盖设计、制造、封装、测试）。产品广泛应用于新能源汽车、风光储、AI服务器等领域。

核心优势： 车规级碳化硅技术领先方面，其车规级SiC MOSFET芯片出货量在亚洲处于领先地位，技术迭代快，已深度覆盖比亚迪、蔚来、理想等主流新能源车企。“一站式系统代工”模式方面，提供从设计到应用验证的全环节服务，能高效响应客户多样化的定制需求，增强了客户粘性。

特别提示：以上只是个人复盘整理分析，仅供参考交流，不作为任何投资依据，股市有风险，投资需谨慎！

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来源：财经大会堂