摘要：据了解，佰维存储在多个应用领域推出了SSD产品，包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储领域，市场表现良好，特别是在国产PC领域占据优势份额。公司在高端存储芯片如DDR5/LPDDR5X方面，通过引进Advantest测试系统和自研测试算法库

2025年3月18日，佰维存储披露接待调研公告，公司于3月4日接待国寿养老、华泰证券、亿能投资、前海方舟、荣炜基金等23家机构调研。

公告显示，佰维存储参与本次接待的人员共2人，为公司管理层，董办工作人员。调研接待地点为佰维存储三楼会议室,佰维存储惠州封测制造中心二楼会议室。

据了解，佰维存储在多个应用领域推出了SSD产品，包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储领域，市场表现良好，特别是在国产PC领域占据优势份额。公司在高端存储芯片如DDR5/LPDDR5X方面，通过引进Advantest测试系统和自研测试算法库，确保产品性能和质量。泰来科技作为佰维惠州封测制造中心，拥有国内领先的封装工艺，提供多种封装形式的代工服务，并计划向更多厂商提供服务以形成新的业务增长点。

据了解，国产存储市场前景广阔，随着中国信息化、数字化、智能化进程的加快，以及5G、物联网、数据中心等新一代信息技术的发展，对半导体存储器的需求快速增长。佰维存储通过聚焦半导体存储器产品的研发与创新，在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测、测试设备研发等领域构建竞争优势，加大研发投入，2024年度研发费用同比增长80.75%。

据了解，佰维存储的产品已获得多家主流CPU、SoC及系统平台厂商的认证，是国内通过此类认证最多的半导体存储器厂商之一。公司采取以销定采的中性备货策略，以适应市场需求。

调研详情如下：

Q1. 请问公司在哪些应用领域推出了SSD产品?产品市场表现如何?

A1:在嵌入式存储领域,公司BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证,在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景;在PC存储领域,公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商,公司是国产PC领域SSD产品的主力供应商,占据优势份额;在工车规存储领域,公司已推出SATA SSD、PCIe SSD等SSD产品,满足工车规客户的不同需求与场景;在企业级存储领域,公司已推出企业级SATA SSD、企业级PCIe SSD等产品,主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景;在移动存储领域,公司推出了移动固态硬盘,主要应用于消费电子领域,具有高性能、高品质的特点,并具备创新的产品设计。

Q2. 公司对于DDR5/LPDDR5X等高端存储芯片,采取了哪些具体措施来保证产品性能与质量?

A2:公司在2022年引进全球领先的Advantest(爱德万)T5503HS2量产测试系统,与公司自研的全自动化测试设备相结合,进一步强化了公司全栈存储芯片测试能力,结合丰富的自研测试算法库,可以对DDR5/LPDDR5X等高端芯片进行全面的特性分析,保证产品品质,并达到客户要求的高性能指标。

Q3. 请问泰来科技能够提供哪些封装服务?技术水平如何?

A3:泰来科技(佰维惠州封测制造中心)封装工艺国内领先,目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力,达到国际一流水平。泰来科技目前可提供Hybrid BGA(WB+FC)、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。未来,随着产能不断扩充,泰来科技将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务,形成新的业务增长点。

Q4. 请问国产存储的市场前景如何?未来的增长动力有哪些?

A4:目前,国产DRAM和NAND Flash芯片市场份额较低,发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术和不断加强先进制造业发展的战略指引下,国内信息化、数字化、智能化进程加快,用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及,刺激存储芯片的市场需求快速增长。2014年以来,中国成为全球最大的消费电子市场,并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外,5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用,也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善,以公司为代表的存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。

Q5. 请问公司如何在存储技术及产品方面构建竞争优势?

A5:公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新,所涉及技术领域主要包括存储解决方案研发、芯片设计、先进封测、测试设备研发等领域。在存储解决方案研发方面,公司能够为AI手机、AIPC、AI服务器、智能穿戴、智能汽车等领域客户提供大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等存储解决方案。在芯片设计领域,公司第一款eMMC(SP1800)国产自研主控已完成批量验证,性能优异,支持QLC颗粒,采用创新架构设计以及4K LDPC算法和SRAM ECC纠错功能。在先进封测领域,公司构建了存储+晶圆级先进封测能力,在满足先进存储封装需求的同时,可以与公司存储业务协同,服务公司客户对于存算合封业务的需求,为相关客户提供封测服务。在测试设备领域,公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法,构建了一站式芯片测试解决方案。公司持续加大研发投入,根据公司发布的《2024年年度业绩快报》,2024年度研发费用45,184.98万元,同比增长80.75%。

Q6. 请问公司产品获得了哪些主要CPU、SoC及系统平台厂商的认证?

A6:半导体存储器作为电子系统的核心部件之一,需要与CPU、SoC及系统平台匹配验证。CPU、SoC及系统平台认证过程严格,对企业的技术能力,产品的性能、可靠性和一致性等均有较高要求。公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一,公司的主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL(Approved Vendor List合格供应商清单)名录。

Q7. 请问公司目前采取怎样的备货策略?

A7:自2024年以来,公司采取较为中性的备货策略,以销定采。

来源：金融界